Telecom Circuit, 1-Func, BICMOS, PDSO38, PLASTIC, TSSOP-38
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Infineon(英飞凌) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, |
针数 | 38 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G38 |
长度 | 9.7 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 38 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 4.4 mm |
PSB4450V1.1 | PSB4451V1.1 | |
---|---|---|
描述 | Telecom Circuit, 1-Func, BICMOS, PDSO38, PLASTIC, TSSOP-38 | Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PDSO28, PLASTIC, TSSOP-28 |
零件包装代码 | TSSOP | SSOP |
包装说明 | TSSOP, | TSSOP, |
针数 | 38 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G38 | R-PDSO-G28 |
长度 | 9.7 mm | 9.7 mm |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 38 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
标称供电电压 | 5 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | BICMOS | CMOS |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm |
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