IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,HPC CPU,CMOS,LDCC,68PIN,PLASTIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
Reach Compliance Code | unknown |
位大小 | 16 |
CPU系列 | HPC |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 68 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 |
ROM(单词) | 0 |
ROM可编程性 | N/A |
速度 | 17 MHz |
最大压摆率 | 70 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
HPC36400V17 | HPC36400E17 | HPC46400E17 | HPC46400V17 | |
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描述 | IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,HPC CPU,CMOS,LDCC,68PIN,PLASTIC | IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,HPC CPU,CMOS,LLCC,68PIN,CERAMIC | IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,HPC CPU,CMOS,LLCC,68PIN,CERAMIC | IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,HPC CPU,CMOS,LDCC,68PIN,PLASTIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | QCCN, LCC68,.95SQ | QCCN, LCC68,.95SQ | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
位大小 | 16 | 16 | 16 | 16 |
CPU系列 | HPC | HPC | HPC | HPC |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 | S-XQCC-N68 | S-XQCC-N68 | S-PQCC-J68 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
端子数量 | 68 | 68 | 68 | 68 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCN | QCCN | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ | LCC68,.95SQ | LCC68,.95SQ | LDCC68,1.0SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 256 | 256 | 256 | 256 |
ROM可编程性 | N/A | N/A | N/A | N/A |
速度 | 17 MHz | 17 MHz | 17 MHz | 17 MHz |
最大压摆率 | 70 mA | 70 mA | 70 mA | 70 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | NO LEAD | NO LEAD | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
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