IC AC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20, Bus Driver/Transceiver
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | DFP, |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 其他特性 | LG_MAX |
| 控制类型 | INDEPENDENT CONTROL |
| 计数方向 | UNIDIRECTIONAL |
| 系列 | AC |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F20 |
| 长度 | 13.716 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 最大电源电流（ICC） | 0.08 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 16.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 16.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-M-38510 Class B |
| 座面最大高度 | 2.286 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 翻译 | N/A |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 6.731 mm |
| JM38510/75604BS | RM54AC574SSA | JM38510/75604B2 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC AC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20, Bus Driver/Transceiver | AC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20 | IC AC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Bus Driver/Transceiver |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DFP | DFP | QLCC |
| 包装说明 | DFP, | DFP, | QCCN, |
| 针数 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | compliant |
| 系列 | AC | AC | AC |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F20 | R-GDFP-F20 | S-CQCC-N20 |
| 长度 | 13.716 mm | 13.716 mm | 8.89 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP | DFP | QCCN |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | CHIP CARRIER |
| 传播延迟（tpd） | 16.5 ns | 16.5 ns | 16.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.286 mm | 2.286 mm | 1.905 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT | FLAT | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD |
| 宽度 | 6.731 mm | 6.731 mm | 8.89 mm |
| 其他特性 | LG_MAX | LG_MAX | - |
| 控制类型 | INDEPENDENT CONTROL | - | INDEPENDENT CONTROL |
| 计数方向 | UNIDIRECTIONAL | - | UNIDIRECTIONAL |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | 50 pF |
| 最大I（ol） | 0.024 A | - | 0.024 A |
| 最大电源电流（ICC） | 0.08 mA | - | 0.08 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 16.5 ns | - | 16.5 ns |
| 筛选级别 | MIL-M-38510 Class B | - | MIL-M-38510 Class B |
| 翻译 | N/A | - | N/A |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | - | POSITIVE EDGE |
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