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89H48H12G2ZCBLG8: 产品描述FCBGA-676, Reel; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小521KB，共45页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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89H48H12G2ZCBLG8概述

FCBGA-676, Reel

89H48H12G2ZCBLG8规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Integrated Device Technology
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	FCBGA
包装说明	BGA,
针数	676
制造商包装代码	BLG676
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Samacsys Description	FLIP CHIP BGA 27 X 27 MM 1.0 MM PITCH
其他特性	HAVING 125MHZ INPUT REFERENCE CLOCK FREQUENCY.
总线兼容性	I2C; ISA; SMBUS; VGA
最大数据传输速率	48000 MBps
JESD-30 代码	S-PBGA-B676
JESD-609代码	e1
长度	27 mm
湿度敏感等级	4
端子数量	676
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	245
座面最大高度	3.22 mm
最大供电电压	1.1 V
最小供电电压	0.9 V
标称供电电压	1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	BUS CONTROLLER, PCI

文档解析

这款芯片是IDT 89HPES48H12G2，属于IDT PRECISE™系列的PCI Express®交换解决方案。它是一款48通道、12端口的系统互连开关，专为高性能应用中的PCI Express Gen2数据包交换而优化，支持多路同时对等流量。以下是它的一些关键功耗特性和适用的应用场景：

功耗特性：

高效率的非阻塞开关架构：提供高达48 GBps（384 Gbps）的交换容量，同时保持低延迟。
支持多种电源管理状态：包括D0、D3hot和D3状态，以及Active State Power Management (ASPM)，支持L0、L0s、L1、L2/L3等状态，允许性能和节能之间的调整。
SerDes节能：支持低摆幅/半摆幅SerDes操作，D3hot状态下SerDes可选择关闭，未使用端口的SerDes可置于低功耗状态。
电源电压要求：仅需1.0V和2.5V两种电源电压，其中3.3V为VDDI/O的推荐电压。
典型和最大功耗：在不同的活动通道数、电压和温度条件下，提供了详细的功耗数据，包括全速和半速SerDes操作下的功耗。

适用的应用场景：

服务器：适用于需要高吞吐量和低延迟的服务器应用，尤其是在多主机或智能I/O系统中。
存储系统：在存储系统中，它可以帮助实现高效的数据传输和管理。
通信设备：适用于需要高速数据交换和处理的通信设备。
嵌入式系统：在嵌入式系统中，它可以用来构建高性能的互连网络。
多主机或智能I/O系统：在这些系统中，它支持跨域通信和多端口配置。

由于其高性能和灵活的功耗管理，IDT 89HPES48H12G2非常适合那些对数据传输速率和系统响应时间有严格要求的应用。同时，其节能特性也使其适用于对功耗有限制的环境。

89H48H12G2ZCBLG8相似产品对比

	89H48H12G2ZCBLG8	89H48H12G2ZCBLGI	89H48H12G2ZCBLG	89H48H12G2ZCBLGI8	89H48H12G2ZCBL	89H48H12G2ZCBLI	89H48H12G2ZCBLI8
描述	FCBGA-676, Reel	FCBGA-676, Tray	FCBGA-676, Tray	FCBGA-676, Reel	FCBGA-676, Tray	FCBGA-676, Tray	FCBGA-676, Reel
Brand Name	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	FCBGA	FCBGA	FCBGA	FCBGA	FCBGA	FCBGA	FCBGA
包装说明	BGA,	BGA, BGA676,26X26,40	BGA, BGA676,26X26,40	FCBGA-676	FCBGA-676	BGA, BGA676,26X26,40	BGA,
针数	676	676	676	676	676	676	676
制造商包装代码	BLG676	BLG676	BLG676	BLG676	BL676	BL676	BL676
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
总线兼容性	I2C; ISA; SMBUS; VGA	I2C; ISA; VGA; SMBUS	I2C; ISA; VGA; SMBUS	I2C; ISA; SMBUS; VGA	I2C; ISA; VGA; SMBUS	I2C; ISA; VGA; SMBUS	I2C; ISA; SMBUS; VGA
最大数据传输速率	48000 MBps	48 MBps	48 MBps	48000 MBps	48 MBps	48 MBps	48000 MBps
JESD-30 代码	S-PBGA-B676	S-PBGA-B676	S-PBGA-B676	S-PBGA-B676	S-PBGA-B676	S-PBGA-B676	S-PBGA-B676
JESD-609代码	e1	e1	e1	e1	e0	e0	e0
长度	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm
湿度敏感等级	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	676	676	676	676	676	676	676
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	245	245	245	245	225	225	225
座面最大高度	3.22 mm	3.22 mm	3.22 mm	3.22 mm	3.22 mm	3.22 mm	3.22 mm
最大供电电压	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V
最小供电电压	0.9 V	0.9 V	0.9 V	0.9 V	0.9 V	0.9 V	0.9 V
标称供电电压	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	BUS CONTROLLER, PCI	BUS CONTROLLER, PCI	BUS CONTROLLER, PCI	BUS CONTROLLER, PCI	BUS CONTROLLER, PCI	BUS CONTROLLER, PCI	BUS CONTROLLER, PCI
Samacsys Description	FLIP CHIP BGA 27 X 27 MM 1.0 MM PITCH	FLIP CHIP BGA 27 X 27 MM 1.0 MM PITCH	FLIP CHIP BGA 27 X 27 MM 1.0 MM PITCH	FLIP CHIP BGA 27 X 27 MM 1.0 MM PITCH	-	-	-
最大时钟频率	-	125 MHz	125 MHz	-	125 MHz	125 MHz	-
驱动器接口标准	-	IEEE 1149.6AC; IEEE 1149.1	IEEE 1149.6AC; IEEE 1149.1	-	IEEE 1149.6AC; IEEE 1149.1	IEEE 1149.6AC; IEEE 1149.1	-
封装等效代码	-	BGA676,26X26,40	BGA676,26X26,40	-	BGA676,26X26,40	BGA676,26X26,40	-
电源	-	1,2.5/3.3 V	1,2.5/3.3 V	-	1,2.5/3.3 V	1,2.5/3.3 V	-
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	-

89H48H12G2ZCBLG8

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