HCF4502BE概述

IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,6-BIT,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC

HCF4502BE规格参数

	HCF4502BE	HCF4502BF	HCF4502BM
描述	IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,6-BIT,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,6-BIT,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,SINGLE,6-BIT,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC
是否无铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	6	6	6
功能数量	1	1	1
端子数量	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ