Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Integrated Circuit Solution Inc |
包装说明 | SOP, SOP28,.5 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 70 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 262144 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 |
端子数量 | 28 |
字数 | 32768 words |
字数代码 | 32000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 32KX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP28,.5 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最小待机电流 | 2 V |
最大压摆率 | 0.065 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
IS62C256-70U | IS62C256-45UI | IS62C256-70TI | IS62C256-45T | IS62C256-45U | |
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描述 | Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, | Standard SRAM, 32KX8, 45ns, CMOS, PDSO28, | Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, | Standard SRAM, 32KX8, 45ns, CMOS, PDSO28, | Standard SRAM, 32KX8, 45ns, CMOS, PDSO28, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | SOP, SOP28,.5 | SOP, SOP28,.5 | TSSOP, TSSOP28,.53,22 | TSSOP, TSSOP28,.53,22 | SOP, SOP28,.5 |
Reach Compliance Code | unknown | unknow | unknow | unknow | unknown |
最长访问时间 | 70 ns | 45 ns | 70 ns | 45 ns | 45 ns |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
内存密度 | 262144 bit | 262144 bi | 262144 bi | 262144 bi | 262144 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 |
字数 | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words |
字数代码 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | TSSOP | TSSOP | SOP |
封装等效代码 | SOP28,.5 | SOP28,.5 | TSSOP28,.53,22 | TSSOP28,.53,22 | SOP28,.5 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最小待机电流 | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
最大压摆率 | 0.065 mA | 0.08 mA | 0.075 mA | 0.07 mA | 0.07 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.55 mm | 0.55 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
厂商名称 | Integrated Circuit Solution Inc | Integrated Circuit Solution Inc | Integrated Circuit Solution Inc | Integrated Circuit Solution Inc | - |
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