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IS62C256-70U

产品描述Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28,
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文件大小125KB,共10页
制造商Integrated Circuit Solution Inc
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IS62C256-70U概述

Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28,

IS62C256-70U规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Integrated Circuit Solution Inc
包装说明SOP, SOP28,.5
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间70 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e0
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP28,.5
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
最小待机电流2 V
最大压摆率0.065 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

IS62C256-70U相似产品对比

IS62C256-70U IS62C256-45UI IS62C256-70TI IS62C256-45T IS62C256-45U
描述 Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, Standard SRAM, 32KX8, 45ns, CMOS, PDSO28, Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, Standard SRAM, 32KX8, 45ns, CMOS, PDSO28, Standard SRAM, 32KX8, 45ns, CMOS, PDSO28,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 SOP, SOP28,.5 SOP, SOP28,.5 TSSOP, TSSOP28,.53,22 TSSOP, TSSOP28,.53,22 SOP, SOP28,.5
Reach Compliance Code unknown unknow unknow unknow unknown
最长访问时间 70 ns 45 ns 70 ns 45 ns 45 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 262144 bit 262144 bi 262144 bi 262144 bi 262144 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8
端子数量 28 28 28 28 28
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP TSSOP TSSOP SOP
封装等效代码 SOP28,.5 SOP28,.5 TSSOP28,.53,22 TSSOP28,.53,22 SOP28,.5
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
最大压摆率 0.065 mA 0.08 mA 0.075 mA 0.07 mA 0.07 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.55 mm 0.55 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 Integrated Circuit Solution Inc Integrated Circuit Solution Inc Integrated Circuit Solution Inc Integrated Circuit Solution Inc -

 
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