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EDJ1104BFBG-DJ-F: 产品描述1G bits DDR3 SDRAM; 产品类别存储存储; 文件大小2MB，共147页; 制造商ELPIDA; 官网地址http://www.elpida.com/en

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EDJ1104BFBG-DJ-F概述

1G bits DDR3 SDRAM

EDJ1104BFBG-DJ-F规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	ELPIDA
零件包装代码	BGA
包装说明	TFBGA,
针数	78
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
访问模式	MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.255 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PBGA-B78
JESD-609代码	e1
长度	10.6 mm
内存密度	1073741824 bi
内存集成电路类型	DDR DRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	78
字数	268435456 words
字数代码	256000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	256MX4
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	1.575 V
最小供电电压 (Vsup)	1.425 V
标称供电电压 (Vsup)	1.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	7.5 mm

EDJ1104BFBG-DJ-F相似产品对比

	EDJ1104BFBG-DJ-F	EDJ1104BFBG	EDJ1104BFBG-AE-F	EDJ1104BFBG-GL-F	EDJ1104BFBG-GN-F	EDJ1108BFBG-AE-F	EDJ1108BFBG-GN-F
描述	1G bits DDR3 SDRAM	1G bits DDR3 SDRAM	1G bits DDR3 SDRAM	1G bits DDR3 SDRAM	1G bits DDR3 SDRAM	1G bits DDR3 SDRAM	1G bits DDR3 SDRAM
厂商名称	ELPIDA	-	ELPIDA	ELPIDA	ELPIDA	ELPIDA	ELPIDA
零件包装代码	BGA	-	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	TFBGA,	-	TFBGA,	TFBGA,	TFBGA,	TFBGA,	TFBGA,
针数	78	-	78	78	78	78	78
Reach Compliance Code	unknow	-	unknown	unknown	unknow	unknow	unknow
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	MULTI BANK PAGE BURST	-	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.255 ns	-	0.3 ns	0.225 ns	0.225 ns	0.3 ns	0.225 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	-	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PBGA-B78	-	R-PBGA-B78	R-PBGA-B78	R-PBGA-B78	R-PBGA-B78	R-PBGA-B78
JESD-609代码	e1	-	e1	e1	e1	e1	e1
长度	10.6 mm	-	10.6 mm	10.6 mm	10.6 mm	10.6 mm	10.6 mm
内存密度	1073741824 bi	-	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bi	1073741824 bi	1073741824 bi
内存集成电路类型	DDR DRAM	-	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM
内存宽度	4	-	4	4	4	8	8
功能数量	1	-	1	1	1	1	1
端口数量	1	-	1	1	1	1	1
端子数量	78	-	78	78	78	78	78
字数	268435456 words	-	268435456 words	268435456 words	268435456 words	134217728 words	134217728 words
字数代码	256000000	-	256000000	256000000	256000000	128000000	128000000
工作模式	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
组织	256MX4	-	256MX4	256MX4	256MX4	128MX8	128MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	-	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	-	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	-	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
自我刷新	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	1.575 V	-	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V
最小供电电压 (Vsup)	1.425 V	-	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V
标称供电电压 (Vsup)	1.5 V	-	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	-	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	TIN SILVER COPPER	-	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL	-	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	-	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	7.5 mm	-	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm

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