EN29LV160CT-70TIP,EN29LV160CT-70TIP pdf中文资料,EN29LV160CT-70TIP引脚图,EN29LV160CT-70TIP电路-Datasheet-电子工程世界

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EN29LV160CT-70TIP: 产品描述FLASH 3V PROM; 产品类别存储存储; 文件大小428KB，共44页; 制造商Eon; 官网地址http://www.essi.com.tw/

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EN29LV160CT-70TIP概述

FLASH 3V PROM

FLASH 3V 可编程只读存储器

EN29LV160CT-70TIP规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Eon
包装说明	TSOP1,
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	70 ns
其他特性	TOP BOOT SECTOR
备用内存宽度	8
启动块	TOP
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
长度	18.4 mm
内存密度	16777216 bi
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	48
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	1MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
编程电压	3 V
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
宽度	12 mm

EN29LV160CT-70TIP相似产品对比

	EN29LV160CT-70TIP	EN29LV160C	EN29LV160CB-70BIP	EN29LV160CB-70TIP	EN29LV160CT-70BIP
描述	FLASH 3V PROM	FLASH 3V PROM	Flash, 1MX16, 70ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TFBGA-48	FLASH 3V PROM	Flash, 1MX16, 70ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TFBGA-48
包装说明	TSOP1,	-	LFBGA,	TSOP1,	LFBGA,
Reach Compliance Code	unknow	-	unknown	unknow	unknown
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	70 ns	-	70 ns	70 ns	70 ns
其他特性	TOP BOOT SECTOR	-	BOTTOM BOOT SECTOR	BOTTOM BOOT SECTOR	TOP BOOT SECTOR
备用内存宽度	8	-	8	8	8
启动块	TOP	-	BOTTOM	BOTTOM	TOP
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	-	R-PBGA-B48	R-PDSO-G48	R-PBGA-B48
长度	18.4 mm	-	8 mm	18.4 mm	8 mm
内存密度	16777216 bi	-	16777216 bit	16777216 bi	16777216 bit
内存集成电路类型	FLASH	-	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	16	-	16	16	16
功能数量	1	-	1	1	1
端子数量	48	-	48	48	48
字数	1048576 words	-	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	-	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	1MX16	-	1MX16	1MX16	1MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	-	LFBGA	TSOP1	LFBGA
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	-	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	-	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
编程电压	3 V	-	3 V	3 V	3 V
座面最大高度	1.2 mm	-	1.3 mm	1.2 mm	1.3 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	-	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	-	BALL	GULL WING	BALL
端子节距	0.5 mm	-	0.8 mm	0.5 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	-	BOTTOM	DUAL	BOTTOM
宽度	12 mm	-	6 mm	12 mm	6 mm

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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