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EN25Q32B-104FIP: 产品描述FLASH 2.7V PROM; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共56页; 制造商Eon; 官网地址http://www.essi.com.tw/; 标准

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EN25Q32B-104FIP概述

FLASH 2.7V PROM

FLASH 2.7V 可编程只读存储器

EN25Q32B-104FIP规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Eon
包装说明	SOP, SOP16,.4
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	3A991.B.1.A
最大时钟频率 (fCLK)	104 MHz
数据保留时间-最小值	20
耐久性	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
长度	10.3 mm
内存密度	33554432 bi
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	16
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	4MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
电源	3/3.3 V
编程电压	2.7 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
串行总线类型	SPI
最大待机电流	0.00002 A
最大压摆率	0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
类型	NOR TYPE
宽度	7.5 mm
写保护	HARDWARE/SOFTWARE

EN25Q32B-104FIP相似产品对比

	EN25Q32B-104FIP	EN25Q32B	EN25Q32B-104BBIP	EN25Q32B-104HIP	EN25Q32B-104QIP	EN25Q32B-104WIP
描述	FLASH 2.7V PROM	FLASH 2.7V PROM	FLASH 2.7V PROM	FLASH 2.7V PROM	FLASH 2.7V PROM	FLASH 2.7V PROM
是否Rohs认证	符合	-	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Eon	-	Eon	Eon	Eon	Eon
包装说明	SOP, SOP16,.4	-	TBGA, BGA24,4X6,40	SOP, SOP8,.3	DIP, DIP8,.3	HVSON, SOLCC8,.25
Reach Compliance Code	unknow	-	unknow	unknow	unknow	unknow
ECCN代码	3A991.B.1.A	-	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A
最大时钟频率 (fCLK)	104 MHz	-	104 MHz	-	104 MHz	104 MHz
数据保留时间-最小值	20	-	20	-	20	20
耐久性	100000 Write/Erase Cycles	-	100000 Write/Erase Cycles	-	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	-	R-PBGA-B24	-	R-PDIP-T8	R-PDSO-N8
长度	10.3 mm	-	8 mm	-	9.271 mm	6 mm
内存密度	33554432 bi	-	33554432 bi	-	33554432 bi	33554432 bi
内存集成电路类型	FLASH	-	FLASH	-	FLASH	FLASH
内存宽度	8	-	8	-	8	8
功能数量	1	-	1	-	1	1
端子数量	16	-	24	-	8	8
字数	4194304 words	-	4194304 words	-	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	-	4000000	-	4000000	4000000
工作模式	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	-	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C
组织	4MX8	-	4MX8	-	4MX8	4MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	-	TBGA	-	DIP	HVSON
封装等效代码	SOP16,.4	-	BGA24,4X6,40	-	DIP8,.3	SOLCC8,.25
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	-	GRID ARRAY, THIN PROFILE	-	IN-LINE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行	SERIAL	-	SERIAL	-	SERIAL	SERIAL
电源	3/3.3 V	-	3/3.3 V	-	3/3.3 V	3/3.3 V
编程电压	2.7 V	-	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	-	1.2 mm	-	5.334 mm	0.8 mm
串行总线类型	SPI	-	SPI	-	SPI	SPI
最大待机电流	0.00002 A	-	0.00002 A	-	0.00002 A	0.00002 A
最大压摆率	0.025 mA	-	0.025 mA	-	0.025 mA	0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	-	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	-	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	-	3 V	-	3 V	3 V
表面贴装	YES	-	YES	-	NO	YES
技术	CMOS	-	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	-	BALL	-	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	-	1 mm	-	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	-	BOTTOM	-	DUAL	DUAL
类型	NOR TYPE	-	NOR TYPE	-	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	7.5 mm	-	6 mm	-	7.62 mm	5 mm
写保护	HARDWARE/SOFTWARE	-	HARDWARE/SOFTWARE	-	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE

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