MK60DN256VMD10,MK60DN256VMD10 pdf中文资料,MK60DN256VMD10引脚图,MK60DN256VMD10电路-Datasheet-电子工程世界

MK60DN256VMD10: 产品描述32-BIT, FLASH, 100MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA144, 13 X 13 MM, MAPBGA-144; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共80页; 制造商FREESCALE (NXP); 标准

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MK60DN256VMD10在线购买

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32-BIT, FLASH, 100MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA144, 13 X 13 MM, MAPBGA-144

32位, FLASH, 100 MHz, 精简指令集微控制器, PQFP144

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
Objectid	1178888531
零件包装代码	BGA
包装说明	13 X 13 MM, MAPBGA-144
针数	144
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.A.2
Samacsys Manufacturer	NXP
Samacsys Modified On	2022-12-27 12:55:46
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	32
CPU系列	CORTEX-M4
最大时钟频率	32 MHz
DAC 通道	YES
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PBGA-B144
长度	13 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	97
端子数量	144
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装等效代码	BGA144,12X12,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	65536
ROM（单词）	262144
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.7 mm
速度	100 MHz
最大压摆率	77 mA
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	1.71 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER OVER NICKEL
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

	MK60DN256VMD10	K60P144M100SF2V2	MK60DN256VLQ10	MK60DN512VMD10
描述	32-BIT, FLASH, 100MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA144, 13 X 13 MM, MAPBGA-144	32-BIT, FLASH, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144	32-BIT, FLASH, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144	32-BIT, FLASH, 100 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA144
地址总线宽度	-	0.0	0.0	0.0
外部数据总线宽度	-	0.0	0.0	0.0
端子数量	144	144	144	144
表面贴装	YES	YES	YES	Yes
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL
端子位置	BOTTOM	QUAD	QUAD	BOTTOM
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-
最小供电电压	1.71 V	1.71 V	1.71 V	-
输入输出总线数量	-	100	100	97
最小工作温度	-	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel
最大工作温度	-	105 Cel	105 Cel	105 Cel
线速度	-	100 MHz	100 MHz	100 MHz
加工封装描述	-	20 X 20 MM, LQFP-144	20 X 20 MM, LQFP-144	13 × 13 MM, MAPBGA-144
状态	-	Active	Active	ACTIVE
ADC通道	-	YES	YES	Yes
位数	-	32	32	32
DAC通道	-	YES	YES	Yes
DMA通道	-	YES	YES	Yes
包装材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	塑料/环氧树脂
包装形状	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE
包装尺寸	-	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID 阵列, 低 PROFILE
PWM通道	-	YES	YES	Yes
ROM编程	-	FLASH	FLASH	FLASH
额定供电电压	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V
工艺	-	CMOS	CMOS	CMOS
端子涂层	-	MATTE TIN	MATTE TIN	锡银铜
端子间距	-	0.5000 mm	0.5000 mm	1 mm

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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