Standard SRAM, 128KX8, 85ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-32
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | OKI |
| 零件包装代码 | TSOP1 |
| 包装说明 | TSOP1-R, |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 85 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 |
| 长度 | 18.4 mm |
| 内存密度 | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 128KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1-R |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最小待机电流 | 2 V |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 8 mm |
| MSM52V1001LL-85TS-L | MSM52V1001LL-85GS-K | MSM52V1001LL-85RS | MSM52V1001LL-85TS-K | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Standard SRAM, 128KX8, 85ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-32 | Standard SRAM, 128KX8, 85ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32 | Standard SRAM, 128KX8, 85ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 | Standard SRAM, 128KX8, 85ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-32 |
| 厂商名称 | OKI | OKI | OKI | OKI |
| 零件包装代码 | TSOP1 | SOIC | DIP | TSOP1 |
| 包装说明 | TSOP1-R, | SOP, | DIP, | TSOP1, |
| 针数 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 85 ns | 85 ns | 85 ns | 85 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 | R-PDSO-G32 | R-PDIP-T32 | R-PDSO-G32 |
| 长度 | 18.4 mm | 21 mm | 41.66 mm | 18.4 mm |
| 内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 字数 | 131072 words | 131072 words | 131072 words | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 | 128000 | 128000 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 可输出 | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1-R | SOP | DIP | TSOP1 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 3 mm | 5.08 mm | 1.2 mm |
| 最小待机电流 | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 8 mm | 11 mm | 15.24 mm | 8 mm |
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