IBM25PPC750FL-GR0133T,IBM25PPC750FL-GR0133T pdf中文资料,IBM25PPC750FL-GR0133T引脚图,IBM25PPC750FL-GR0133T电路-Datasheet-电子工程世界

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IBM25PPC750FL-GR0133T: 产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 600MHz, CMOS, CBGA292, 21 X 21 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, BGA-292; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共66页; 制造商IBM; 官网地址http://www.ibm.com; 标准

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IBM25PPC750FL-GR0133T概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 600MHz, CMOS, CBGA292, 21 X 21 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, BGA-292

IBM25PPC750FL-GR0133T规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IBM
零件包装代码	BGA
包装说明	21 X 21 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, BGA-292
针数	292
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.3
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	200 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FLOATING POINT
集成缓存	NO
JESD-30 代码	S-CBGA-B292
长度	21 mm
低功率模式	YES
端子数量	292
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA292,20X20,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.4,1.8/3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.828 mm
速度	600 MHz
最大供电电压	1.5 V
最小供电电压	1.4 V
标称供电电压	1.45 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

IBM25PPC750FL-GR0133T相似产品对比

	IBM25PPC750FL-GR0133T	IBM25PPC750FL-GR0524T	IBM25PPC750FL-GR0123T	IBM25PPC750FL-GR1024T	IBM25PPC750FL-GR1023T
描述	RISC Microprocessor, 32-Bit, 600MHz, CMOS, CBGA292, 21 X 21 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, BGA-292	RISC Microprocessor, 32-Bit, 800MHz, CMOS, CBGA750, 21 X 21 MM, 1 MM PITCH, CERAMIC, BGA-750	RISC Microprocessor, 32-Bit, 600MHz, CMOS, CBGA292, 21 X 21 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, BGA-292	RISC Microprocessor, 32-Bit, 733MHz, CMOS, CBGA750, 21 X 21 MM, 1 MM PITCH, CERAMIC, BGA-750	RISC Microprocessor, 32-Bit, 733MHz, CMOS, CBGA292, 21 X 21 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, BGA-292
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	21 X 21 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, BGA-292	21 X 21 MM, 1 MM PITCH, CERAMIC, BGA-750	21 X 21 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, BGA-292	21 X 21 MM, 1 MM PITCH, CERAMIC, BGA-750	21 X 21 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, BGA-292
针数	292	750	292	750	292
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
地址总线宽度	32	32	32	32	32
位大小	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	200 MHz	200 MHz	200 MHz	200 MHz	200 MHz
外部数据总线宽度	64	64	64	64	64
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	NO	YES	YES	YES	NO
JESD-30 代码	S-CBGA-B292	S-CBGA-B750	S-CBGA-B292	S-CBGA-B750	S-CBGA-B292
长度	21 mm	21 mm	21 mm	21 mm	21 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	292	750	292	750	292
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	BGA292,20X20,40	BGA292,20X20,40	BGA292,20X20,40	BGA292,20X20,40	BGA292,20X20,40
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
电源	1.4,1.8/3.3 V	1.4,1.8/3.3 V	1.4,1.8/3.3 V	1.4,1.8/3.3 V	1.4,1.8/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.828 mm	3.087 mm	2.828 mm	3.087 mm	2.828 mm
速度	600 MHz	800 MHz	600 MHz	733 MHz	733 MHz
最大供电电压	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
最小供电电压	1.4 V	1.4 V	1.4 V	1.4 V	1.4 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	21 mm	21 mm	21 mm	21 mm	21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
是否无铅	不含铅	-	不含铅	-	不含铅
厂商名称	IBM	IBM	-	IBM	IBM
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
标称供电电压	1.45 V	-	1.45 V	-	1.45 V
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	-	1	1	1	-

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