HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, SOIC-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | BROADSIDE VERSION OF 374 |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 12.8 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 53 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm |
| MC74HC574DWR2 | MC74HC574JG | MC74HC574NG | |
|---|---|---|---|
| 描述 | HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, SOIC-20 | HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, LEAD FREE, CERAMIC, DIP-20 | Bus Driver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDIP20, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-20 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | SOP, | DIP, | DIP, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 其他特性 | BROADSIDE VERSION OF 374 | BROADSIDE VERSION OF 374 | BROADSIDE VERSION OF 374 |
| 系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-CDIP-T20 | R-PDIP-T20 |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 传播延迟（tpd） | 53 ns | 53 ns | 53 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | - |
| 针数 | 20 | 20 | - |
| 长度 | 12.8 mm | - | 26.415 mm |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | - | 4.57 mm |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 2.54 mm |
| 宽度 | 7.5 mm | - | 7.62 mm |
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