电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HCS067-51TG

产品描述IC Socket, PGA67, 67 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.1inch Row Spacing, Solder,
产品类别连接器    插座   
文件大小146KB,共2页
制造商Advanced Interconnections Corp
下载文档 详细参数 全文预览

HCS067-51TG概述

IC Socket, PGA67, 67 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.1inch Row Spacing, Solder,

HCS067-51TG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Advanced Interconnections Corp
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性2.5 OZ. AVG. INSERTION FORCE
主体宽度1.1 inch
主体深度0.13 inch
主体长度1.1 inch
触点的结构11X11
联系完成配合AU ON NI
联系完成终止Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
触点材料BE-CU
触点样式RND PIN-SKT
设备插槽类型IC SOCKET
使用的设备类型PGA67
外壳材料GLASS FILLED THERMOPLASTIC
JESD-609代码e0
插接触点节距0.1 inch
安装方式STRAIGHT
触点数67
最高工作温度260 °C
最低工作温度-60 °C
PCB接触模式RECTANGULAR
PCB触点行间距0.1 mm
端子节距2.54 mm
端接类型SOLDER

文档预览

下载PDF文档
Low Insertion Force
PGA Sockets
5 Energy Way, P.O. Box 1019, West Warwick, RI 02893 USA Tel. 800-424-9850/401-823-5200 • Fax 401-823-8723 • Email info@advintcorp.com • Internet http://www.advintcorp.com
Molded & FR-4 Low Insertion Force PGA Sockets
.100
(2.54)
.062
(1.57)
Molded
PC Board
FR-4
PC Board
Features:
• As low as 1 oz.(28.34 g) average insertion
force per pin.
• Multiple finger contacts for reliability.
• Over 500 PGA footprints available.
• Closed bottom terminal for 100% anti-
wicking of solder.
• Tapered entry for ease of insertion.
• To fit .100” (2.54 mm) grid.
• Easily customized to fit your application.
How To Order
1 oz. (28.34 g) Average Insertion Force Sockets
1
Footprint Dash #
If Applicable*
Body Type
CIS - Standard Molded
HCIS - High Temp. Molded
FIS - FR-4
Number of Pins
004 to 484
*See pages 37 - 64
for PGA footprints
CIS
068
-01
T
G
Contact Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Terminal Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Terminal Type
See next page
for terminal types
Terminals and Contacts:
Terminal: Brass - Copper Alloy (C36000)
ASTM-B-16
Contact: Beryllium Copper (C17200)
ASTM-B-194
How To Order
2.5 oz. (70.85 g) Average Insertion Force Sockets
1
Footprint Dash #
If Applicable*
Body Type
CS - Standard Molded
HCS - High Temp. Molded
FS - FR-4
Number of Pins
004 to 484
*See pages 37 - 64
for PGA footprints
Solder Preform:
63% Tin, 37% Lead
CS
068
-01
T
G
Contact Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Terminal Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Plating:
Terminal: Gold over Nickel or
Tin-Lead over Nickel
Contact: Gold over Nickel or
Tin-Lead over Nickel
Gold per MIL-G-45204
Tin-Lead per MIL-P-81728
Nickel per QQ-N-290
Terminal Type
See next page
for terminal types
Sealant Options
RTV
Seal
Body Material:
CS/CIS -
Glass Filled Thermoplastic
Polyester (P.B.T.), U.L. Rated 94V-O,
-60˚C to 140˚C (-76˚F to 284˚F)
HCS/HCIS -
High Temp. Glass Filled
Thermoplastic (P.P.S.) , U.L. Rated 94V-O,
-60˚C to 260˚C (-76˚F to 500˚F)
FS/FIS -
FR-4 Fiberglass Epoxy Board,
U.L. Rated 94V-O, Index 140˚C (284˚F)
RTV Sealed
To order: Add RTV to end of part #
Note: RTV not available with HCS or HCIS Insulators
Tape Sealed
To order: Add 3M to end of part #
Page 32
Products shown covered by patents issued and/or pending. Specifications subject to change without notice.
inch/(mm)
【SC8905 EVM测评】+活动幕后的一些事
本帖最后由 qiushenghua 于 2020-9-17 11:31 编辑 各位网友大家好! 我是上海南芯半导体科技有限公司的现场应用工程师,也是本次评测活动的策划者之一,本次评测的作业(必做任务)就是我 ......
qiushenghua 国产芯片交流
12864显示图片出现一个警告
Building configuration: fefe - Debug Updating build tree... main.c Linking Error: Segment CSTACK (size: 0x50 align: 0x1) is too long for segment definition. At least 0x50 more byte ......
bzhou830 微控制器 MCU
BM254X低功耗蓝牙模块 AT指令
BM2541是基于TI公司SOC--CC2541芯片自主研发,蓝牙低功耗和2.4GHz应用的真正系统级芯片(SoC),器件集成了RF和高性能低功耗8051 MCU内核,支持250kbps, 500kbps, 1Mbps和2Mbps数据速率,可编输出功 ......
LHPING19810106 无线连接
MSP430 LaunchPad学习插曲——资料放送
MSP430F123单相多费率电表 MSP430FE42X单相多功能防窃电电表方案 MSP430程序设计思路 MSP430基础时钟 利尔达三表方案 位移测量 无线点滴监测系统 智能家居方案 直接上 ......
lyzhangxiang 微控制器 MCU
24L01具体问题
第一次拿到无线发射模块,看了一个多小时才看明白源代码程序,但是具体的方面还是有问题。 1 主机是通过哪个指令得知从机成功接收了信息? 2 多信道通信具体是什么意思?怎么实现?源代码没有 ......
sphshine 51单片机
dsp c6416编程要用哪些库文件
dsp c6416 用c语言编程要用哪些库文件 ,如果不加库文件说_c_int00没定义 我在c5000系列给的例程中加了一个rts.lib的文件,出现以下错误 >> error: library 'D:\\soft1\\dsp\\MyProjects\ ......
天赐的阳光 DSP 与 ARM 处理器

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1030  2898  492  2165  2719  7  10  44  23  33 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved