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    iPhone 6s发布已经有了一段时间，而且9月25日国内也已首发，相信已经有不少网友已经拿到了这部全新的iPhone。相较前几代S系 iPhone，iPhone 6s无论是在硬件性能升级上还是在软件系统的优化上，都算的上是最有诚意的一代，国内新iPhone的5288起步价似乎也无可厚非。 　　不过，此前美银美林也披露了苹果iPhone 6s的物料成本，约为234美元(约人民币148...[详细]

今年6月，苹果将在美国召开WWDC开发者大会，届时包括iOS、macOS、watchOS等系统均会更新。现在距离大会还有差不多两个月时间，外媒也在近期曝光了不少macOS 10.15的新功能，一起来看看这些新功能会不会让你的Mac更加好用。 macOS 　　根据外媒曝光的消息来看，macOS 10.15会加入不少源自iOS系统的功能。包括在iOS 12中备受好评的Siri捷径、屏幕使用...[详细]

MAX16056–MAX16059是超低电流125nA (典型值)微处理器(µP) 监控电路 ，可监视单个系统电源电压。当VCC电压低于工厂预设的复位门限、手动复位拉低或者看门狗定时器超时(MAX16056/MAX16058)时，该系列器件触发低电平有效的复位信号。复位输出在VCC超过复位门限后的可调节复位超时周期内保持有效。工厂预设的复位门限电压介于1.575V至4.625V，步长为100m...[详细]

现在的产品逐渐的统一成TYPE-C接口，小家电产品是属于更新换代最久的，所以导致接口一直还是传统的USB micro 5V充电的状态，或者是AC，DC电源接口，如何让小家电的产品改用type-c接口，去支持手机电脑的充电器快充呢? Type-C接口主要有以下优势： 第一，接口更小。与过去的USBType-A接口相比，Type-C大幅减少了接口面积，更适合应用在各类体积纤薄的设备产品身上； 第...[详细]

手机产业链上下游垂直整合的大趋势近几年已经渗透到越来越多的环节，属于重要零部件的光学影像行业也顺应了这一趋势。笔者之前的报道中曾提到，目前光学影像行业中具有一定规模的厂商，基本上都将业务板块延伸至上下游，尤其在摄像头模组和光学镜头两个细分领域。 继业界出现了舜宇光学这个成功案例之后，陆续涌现出数家一线大厂同时发力光学镜头和模组业务，其中就包括瑞声科技、欧菲光、丘钛科技、联创光电等企业。 然而在...[详细]

客户支持的重要性不断提升，新版客户支持网页 www.cypress.com/customercare 业已发布 赛普拉斯半导体公司日前宣布，作为一个内部客户支持项目的结果，其产品的交货准时率已超过99%。 该项目重点在于收集客户反馈，并作出相应的改进。作为该项目的一部分，赛普拉斯发布了一个新的网页 www.cypress.com/customercare 展示项目的成果，同时使客户能更方便地提...[详细]

PXI开启未来测试之门 我们虽不是戈登 摩尔这样的 先知 ，但是总能从目前的发展态势中找出一些未来发展的规律。以测试测量为例，未来测试技术发展有三个 more ：更复杂、时间更短、质量更高。例如无线测试中，802.11、蓝牙、NFC、GPS、蜂窝信号以及尚处在研究中的5G等协议的数量和复杂度都在不断地提高，给无线测试带来了更多的挑战。包括摩尔定律、梅特卡夫定律、电池寿命、无线联...[详细]

    无人机市场在短短几年其实已经发生了非常大的变化，要么是针对消费者拍照需求所生产的便携式无人机，要么是针对专业人士所生产的高端无人机，但是像我这样对无人机抱有幻想但并没有精力去学习操作无人机的人来说，想要购买一台合适的无人机并不是一件容易事。 　　但是你有没有想过，如果有一天用手机就能轻松操控无人机，用VR眼镜能实时看到无人机拍摄的画面并控制摄像头，这就大大降低了无人机的使用难度，还能带来更...[详细]

    苹果 (Apple)(AAPL-US) 7.9 寸平板电脑 iPad mini 配备「视网膜 (Retina)」萤幕的第二代版本，早已被市场预期会是今年下半热门新产品。不过一名产业分析师上周日 (5 日) 指出，明年第一季还会有升级后的第三代版本。显然消费者等到明年再购买似乎比较划算。 显示器产业研究公司 NPD DisplaySearch 分析师 Richard Shim 周日晚对《...[详细]

　　据《电子时报》近日报道，业界消息称，IC设计公司奇景光电已经开始向 苹果 公司出货基于晶圆级镜头(WLO)技术的 芯片 。这种 芯片 据称是iPhone X面部识别功能Face ID传感器的关键组件。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　消息称，由于南茂科技与奇景光电合作进入了iPhone X的供应链，所以南茂科技从WLO 芯片 订单中获得的收入预计将在今年晚些时候显著增长。...[详细]

根据印度Mercom发布的数据，经整理，2018年上半年，印度总装机约5GW，累计装机超25GW。 2018年上半年，大多数装机为超过1MW的大型光伏项目，约占总装机4.138GW的84%。其余16%为屋顶光伏项目，总计约805MW。 屋顶光伏同比增长55%，截止2018年6月，屋顶累计装机2.41GW，约占光伏总装机的10%。 印度Mercom近期发布的《India Solar Market ...[详细]

在物联网世界中，每台家用电器都可通过IP地址进行监视和控制——灯也不例外。试想一下，如果每个灯泡也都有自己的IP地址，那将会怎样呢？ 你可以用你的Ipad、智能手机、或是电视遥控器来随意开关灯泡、调试光线、营造氛围；也可以让其自动根据室外光照条件来调节室内照明；当家中无人时，你不用担心哪盏灯忘记关，因为其可以自动关闭；当你在新房装修时，可在预算中省去灯泡布线的成本，并可随意调动每盏灯的...[详细]

    东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布推出第四代超级结MOSFET “DTMOS IV”系列650V器件。作为该系列的首款产品，“TK14A65W”已经推出，并计划于2013年8月全面投入量产。     该系列采用最新的单外延工艺打造，其每单位面积导通电阻（Ron•A）较现有的650V “DTMOS II”系列产品约降低了50%，这就使之能够采用紧凑封装，有助于提高功效，缩小产品...[详细]

　　目前无绳电话或IP电话使用的通用SoC集成了接入器件和统一的无线通信器件，并且在系统软件中集成软件语音引擎，可以完全支持VoIP要求的软件数字信号处理。语音引擎采用了软DSP(soft-DSP)实现技术，能够满足嵌入式处理器的系统性能要求。为了确保VoIP具有电话质量的语音性能，系统软件必须满足语音引擎的实时要求。 　　下一代软DSP产品采用了实时处理和宽带(高清晰度)语音通信技术，可以比...[详细]

在半导体产业的快速发展中，碳化硅(SiC)作为一种新型的宽禁带半导体材料，正逐步成为功率半导体行业的重要发展方向。碳化硅功率器件以其耐高温、耐高压、高频、大功率和低能耗等优良特性，在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域展现出巨大的应用潜力。而碳化硅功率器件的上下游产业链中，衬底和外延作为关键环节，对于器件的性能和成本具有至关重要的影响。 一、碳化硅功率器件上下游产业链概述 碳化硅功...[详细]