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4月10日消息，史无前例的内存、闪存大涨价让存储芯片企业数钱数到手抽筋，三星Q1季度利润大涨750%以上，远超此前最乐观的预计，现在SK海力士Q1也快发财报了，同样会爆发。 花旗银行最新报告将SK海力士的目标股价从155万韩元提升到了170万韩元，相比当前的价位还有60%的上涨空间。 之所以这么乐观，是Q1季度SK海力士的财报极其被看好，营收将达到52万亿韩元，而且营业利润将达到39.1万亿韩元...[详细]

近日，上海泰矽微电子（Tinychip Micro）正式宣布，其车规级高压直驱超声波传感芯片 TCAU33 正式通过AEC-Q100 Grade 1车规级可靠性认证并步入量产阶段，这标志着国产芯片在汽车传感核心赛道取得了关键性突破。 TCAU33是国内首款、也是目前唯一一款正式进入量产阶段的无变压器直驱超声波雷达芯片。自2025年9月发布以来，这款芯片便凭借其创新性的架构设计和完全自主可控的...[详细]

要关注我们，请点击上方的Arm社区。 移动设备上端侧 AI 的兴起 随着端侧人工智能 (AI) 不断发展，一个核心问题摆在眼前：当更强大的模型在严格的移动端功耗与时延限制下能够运行得更快时，会出现哪些新的可能性？实际上，许多交互式移动端 AI 功能和工作负载已在 CPU 上运行，因为 CPU 始终可用、与应用无缝集成，且在各类场景中具备高灵活性、低时延与出色性能。对于这类部署方案，性能优劣...[详细]

前言： 在汽车电子技术飞速发展的今天，总线带宽需求与日俱增，传统CAN、CAN FD已逐渐难以满足下一代电子电气架构的严苛要求。为应对这一趋势，同星智能正式推出全新一代多总线仿真测试工具——TC1055Pro+。 作为TC1055Pro的全面升级之作，TC1055Pro+在继承原有强大功能的基础上，新增4路CAN XL通道支持，进一步拓宽了总线测试的边界，为汽车电子开发与测试工程师提供更...[详细]

近日，由东风汽车牵头研发的国内首款高性能车规级MCU芯片——DF30，已在多款整车上完成验证，并顺利通过漠河-43℃极寒环境下的冬季标定试验，正稳步推进量产上车进程。 图片来源：东风汽车 DF30芯片定位为发动机ECU（电子控制单元）的核心控制部件，相当于汽车动力系统的“总指挥”。长期以来，此类高端车规级芯片主要依赖进口，存在供应链风险。东风汽车联合湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，...[详细]

4 月 8 日消息，村田制作所 (muRata) 今日宣布，在面向汽车的多层陶瓷电容器 (MLCC) 领域，已启动 7 款新品的量产，这些新品在额定电压值和特定尺寸下实现了特大静电容量。 村田此次量产的 7 款新品中有 5 款应用于智驾 IC 周边电路的低额定电压 (2.5～4Vdc) MLCC、2 款应用于电源线路领域的中额定电压 (25Vdc) MLCC。 低额定电压 MLCC 可满足 IC...[详细]

全球第一的 新能源 汽车企业比亚迪，自研激光雷达来了！已实现量产上车！ 此前，市场早已有比亚迪自研激光雷达的传闻，如今，比亚迪官方首次确认自研激光雷达产品的存在。 在3月27日晚间，比亚迪发布2025年度报告，尤其让我们关注的是，在年度【研发投入】中，比亚迪披露了“第二代刀片电池及闪充技术”等26个年度重大研发项目，其中就包括“激光雷达”项目——这是比亚迪首次曝光自研激光雷达项目进度。 ...[详细]

Sierra Wireless/Semtech EM8695 5G RedCap模块在贸泽开售，为工业、消费及物联网应用提供可靠连接 2026年4月2日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Sierra Wireless/Semtech推出的全新EM8695 5G RedCap模块。 EM8695模块为无线...[详细]

4月2日消息，AspenCore近日发布了《2026中国IC设计Fabless 100排行榜》，同步揭晓了“2026 AI芯片公司TOP10”榜单。 具体来看，TOP10的AI芯片企业分别为：寒武纪、摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、清微智能、爱芯元智、云天励飞、天数智芯、芯驰半导体、黑芝麻智能。 其中国产AI推理芯片龙头寒武纪以4434亿元市值（截至2026年4月1日）领跑，2025年全年营收近6...[详细]

3月27日，为期三天的 SEMICON CHINA 2026 在上海新国际博览中心圆满落幕。这场全球半导体行业的年度盛会，见证了从设备材料到制造工艺的诸多突破， 而最引人注目的变化之一，莫过于AI与半导体智造的加速耦合。 而位于E6馆6734展位的工业AI领军企业格创东智，用 一套名为“章鱼智脑”的工业智能决策中枢与全场景智能体群 ，为 业界勾勒出下一代智能工厂的核心轮廓 。 从“自动化”到...[详细]

在电源系统持续演进的过程中，功率密度始终是最核心的驱动力。围绕这一目标，行业不断引入新拓扑结构、第三代半导体器件，并通过更高集成度的封装技术，将电源系统压缩至更小体积。然而，还有一个长期存在的约束，即电源中的磁性器件，包括电感和变压器。 与电感不同，变压器不仅承担能量传输功能，更关键的是实现原副边之间的电气隔离。这一特性决定了其在设计中必须满足绝缘强度、爬电距离以及长期可靠性等多重要求，也使...[详细]

LabelImg安装使用教程：YOLOv12训练数据标注完整指南 LabelImg是一款开源的图像标注工具，广泛用于计算机视觉项目，如YOLOv12等目标检测模型的训练数据准备。本教程基于原帖子内容，整理出LabelImg的安装、配置及使用步骤，帮助用户快速上手数据标注工作。 一、LabelImg简介 LabelImg支持多种标注格式，包括YOLO、PASCAL VOC等。用户可以通过图形界面绘...[详细]

3 月 27 日消息，格罗方德 (GF / GlobalFoundries) 美国当地时间 26 日宣布对高塔半导体 (Tower Semiconductor) 提起多项诉讼，指控后者侵犯 GF 专利，对 GF 数十年的创新成果搭便车，意图非法抢夺 GF 的业务。 格罗方德在诉状中表示，Tower 非法使用 GF 的制造工艺技术，未经授权擅自利用 GF 的研发投资成果，侵犯了 GF 在美国的 1...[详细]

【2026年3月27日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合，推出新产品XDM700-1。 XDM700-1是一款适用于高/低侧电流及电压传感的系统监测与报告集成电路（IC），输入电压最高达80 V 。该产品基于XDP7xx保护技术平台打造，提供精准的实时测量、监测、报告功能，是AI服务器等多种应用的关键组件。 英...[详细]

最近，小米汽车的一项新专利进入了公众视野，国家知识产权局的信息显示，小米汽车科技有限公司申请的“车辆碰撞检测方法、装置、车辆、服务器和系统”专利已经正式公布。这份专利文件本身是技术性的，但其中蕴含的思路，却指向了一个更根本的问题：当一辆车发生碰撞后，如何才能最快地启动救援，最大限度地保障人的安全？ 传统的碰撞检测，大多依赖于车辆上的加速度传感器，当冲击力达到某个阈值，气囊弹出，系统或许会尝试...[详细]