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FY10AAJ-03

产品描述HIGH-SPEED SWITCHING USE
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小42KB,共4页
制造商Mitsubishi(日本三菱)
官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/
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FY10AAJ-03概述

HIGH-SPEED SWITCHING USE

FY10AAJ-03规格参数

参数名称属性值
厂商名称Mitsubishi(日本三菱)
包装说明SMALL OUTLINE, R-PDSO-G8
针数8
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最小漏源击穿电压30 V
最大漏极电流 (ID)10 A
最大漏源导通电阻0.0135 Ω
FET 技术METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码R-PDSO-G8
端子数量8
工作模式ENHANCEMENT MODE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
极性/信道类型N-CHANNEL
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
晶体管元件材料SILICON

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MITSUBISHI Nch POWER MOSFET
FY10AAJ-03A
HIGH-SPEED SWITCHING USE
FY10AAJ-03A
OUTLINE DRAWING
“

Dimensions in mm
6.0
4.4
Œ
5.0

1.8 MAX.
0.4
1.27
‘’“
Œ  Ž
SOURCE

GATE
 ‘ ’ “
DRAIN

q
4V DRIVE
q
V
DSS ..................................................................................
30V
q
r
DS (ON) (MAX) ..........................................................
13.5mΩ
q
I
D .........................................................................................
10A
ŒŽ
SOP-8
APPLICATION
Motor control, Lamp control, Solenoid control
DC-DC converter, etc.
MAXIMUM RATINGS
Symbol
V
DSS
V
GSS
I
D
I
DM
I
DA
I
S
I
SM
P
D
T
ch
T
stg
(Tc = 25°C)
Parameter
Drain-source voltage
Gate-source voltage
Drain current
Drain current (Pulsed)
Avalanche drain current (Pulsed)
Source current
Source current (Pulsed)
Maximum power dissipation
Channel temperature
Storage temperature
Weight
V
GS
= 0V
V
DS
= 0V
Conditions
Ratings
30
±20
10
70
10
2.3
9.2
2.0
–55 ~ +150
–55 ~ +150
0.07
Unit
V
V
A
A
A
A
A
W
°C
°C
g
Sep.1998
L = 10µH
Typical value

FY10AAJ-03相似产品对比

FY10AAJ-03 FY10AAJ-03A
描述 HIGH-SPEED SWITCHING USE HIGH-SPEED SWITCHING USE
厂商名称 Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱)
包装说明 SMALL OUTLINE, R-PDSO-G8 SMALL OUTLINE, R-PDSO-G8
Reach Compliance Code unknow unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
最小漏源击穿电压 30 V 30 V
最大漏极电流 (ID) 10 A 10 A
最大漏源导通电阻 0.0135 Ω 0.0135 Ω
FET 技术 METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
端子数量 8 8
工作模式 ENHANCEMENT MODE ENHANCEMENT MODE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
极性/信道类型 N-CHANNEL N-CHANNEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES
端子形式 GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL
晶体管元件材料 SILICON SILICON

 
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