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笔者在某智能水表开发中使用了EM78P447芯片，对EM78系列芯片有了较深认识，在实践中总结了一些开发此类芯片应注意的问题，同时给出了应用中的编程技巧。 市面上常见的介绍EM78系列的参考书中，都给出了一些应用实例，但这些实例一般程序代码量较小，功能单一。虽然这些实例对于新手确实起到了很好的作用，但一个产品可能功能很复杂，程序可能达到几千行，这就会出现一些短程序中没有遇见的问题。以笔者的开发...[详细]

太阳能电池的制造工艺 常见的太阳能电池分为两种： 1. 一种是太阳能晶体硅电池，用多晶硅制成，偶尔也会用单晶硅 2. 一种是而太阳能薄膜电池 在应用最为广泛的多晶硅太阳能产品生产流程中，原材料先熔化，然后通过晶化工艺形成硅锭。对硅锭进行切割和成形处理，然后通过高精度切片技术制成硅片。再通过一种包括蚀刻、掺杂、涂层和敷设电触点等步骤的多步生产流程将硅片制成电池。在此基...[详细]

高通发布两款全新音频平台，助力Snapdragon Sound骁龙畅听技术持续重新定义无线聆听体验 面向音乐、通话和游戏用例塑造无线音频的未来 亮点： • Snapdragon Sound骁龙畅听技术新增特性，包括支持CD品质的无损音频，通过耳塞进行立体声录制以及面向游戏场景带来25%更低时延* • 全新高通®自适应主动降噪（ANC）技术与其他领先的替代性技术相比可带来更出色...[详细]

与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技合作取得里程碑式成果 2024年5月21日，中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达今日宣布，与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技共同达成一项里程碑式结果，暨顺利交付第 8,000 台 J750 半导体测试平台。 泰瑞达 J750 测试机包括晶圆分类和封装测试解决方案，适用于微控制器单元、无线设备、图像传感器等，已在全球各大半导体...[详细]

环境： 主机:WIN10 开发环境:MDK5.13 MCU:STM32F103 说明： gui库的基础是一个2D图形库，为控件提供绘图功能 此图形库还包括单色BMP图像显示函数，为图片控件提供支持 源代码： 接口函数: gui_interface.h /** * Copyright (c), 2015-2025 * @file gui_interface.h * @b...[详细]

摘要：世界各地都在竞相用电动汽车取代化石燃料汽车，我们可以看到在超市停车场、博物馆和许多其他公共场所的充电站如雨后春笋般涌现。预计电动汽车采用率将以每年32%的速度快速增长，虽然目前道路上只有1%左右的电动汽车，但预计到2050年，电动汽车将占所有轻型汽车销售的65%左右。与目前部署的充电站数量相比，未来充电站的数目需要大幅度提高。目前，在一个典型的500车位停车场中，或许只能找到 5 个充电桩...[详细]

    历经高速成长后，全球智能手机出货今年趋缓，亚洲地区也放缓成长速度。市调机构TrendForce指出，中国三大品牌联想、华为、小米明年都将挑战出货量1亿支，与三星、苹果和LG持续竞争。 另一家市调机构IDC则表示，印度今年第三季，取代大陆成为亚洲区智能手机销售成长最大市场。 TrendForce统计，中国品牌厂商从2011年开始加入智能型手机战场，每年都以出货超过50%的年增率高速成长。...[详细]

集微网消息，今天是努比亚X双屏智能手机全平台首销的日子，因为它破天荒的采用双屏幕的外观设计，在刘海屏大行其道的今天，算是一股清流，因为它是独特的，所以不免让人担忧起它的销量来，从官方公布的全平台57秒销售额破亿的情况看，努比亚X成功的打消了人们对它销量的疑虑。         努比亚X 最大特点就是双屏显示，正屏采用6.26英寸的FHD+全面屏，屏占比高达93.6%;副屏采用5.1英寸柔...[详细]

2020年除了是5G快速发展的一年，其实也是氮化镓充电器快速发展的一年，到目前为止，不少厂家已经发布了自家的氮化镓充电器，未来可期。在华为P40系列发布会上，华为也带来了自家的GaN充电器，引发了不少用户的关注，不过令人遗憾的是，这款产品一直并未开售。现在，它来了。 　　华为超级快充GaN双口充电器 　　9月9日，华为超级快充GaN双口充电器Max 65W在华为商城正式开启预订，新品...[详细]

场效应管特性及单端甲类功放的设计 场效应管不仅兼有普通晶体管和电子管的优点，而且还具备两者所缺少的优点。场效应管具有双向对称性，即场效应管的源极和漏极是可以互换的(无阻尼)，一般的晶体管是不容易做到这一点的，电子管是根本不可能达到这一点。所谓双向对称性，对普通晶体管来说，就是发射极和集电极互换，对电子管来说，就是将阴极和阳极互换。 场效应管控制工作电流的原理与普通晶体管完全不一样...[详细]

      中心议题：       • 栅极电荷体现IGBT的特性       • 如何测量和确定栅极电荷       • 驱动器输出功率和栅极电流       • IGBT驱动器的选择       解决方案：       • 输入电容CGC和CGE是计算IGBT关键参数       • 栅极导通电压VG(on)和关断电压VG(off)之差计算删极-发射极电压  ...[详细]

1 模块总体硬件结构 模块总体硬件结构主要由微控制器和蓝牙芯片及其相应的外围电路组成，能自动完成波特率识别，并进行数据的编码处理，给用户提供了一个透明的数据接口。微控制器选用Atmel公司新推出的具有可在线编程（ICSP）功能的单片机AT89S51，便于以后软件的升级。根据发送数据是否需要曼彻斯特编码、所需外围元件的数量、功耗及发射功率等方面因素的综合比较，选用nRF401芯片作为无线数据传输芯...[详细]

科技巨头公司不仅是在技术研发上你追我赶，在储备高科技人才方面更是互不相让。看着谷歌、特斯拉在汽车无人驾驶、电动汽车搞的如火如荼，其实苹果也按耐不住了，苹果究竟造不造汽车已是老生常谈，而根据其最新的人事动向显示，这事儿可能真的有戏。 特别是几天之前，苹果CEO蒂姆·库克曾亲口表示“汽车行业将会迎来巨变”，似乎在暗示他们的汽车产业将会非常给力，然而现在我们能做的就只有等待。此前有消息指出苹果正在研发...[详细]

超能云终端全面部署，英特尔携生态伙伴打造专业场景的智慧新体验 2021年5月13日，北京——今日，以“磅礴边缘算力，赋能云端管理”为主题的英特尔®超能云终端解决方案峰会在北京圆满举行。峰会上，英特尔分享了对云终端未来发展趋势的行业洞察，系统介绍了英特尔®超能云终端的产品策略与最新进展，并与生态合作伙伴共同展示了超能云终端发布近一年来，面向医疗、教育、金融、制造等不同行业应用场景的落地实践与未...[详细]

　　IBM实验室和柏林弗劳恩霍夫研究院（Fraunhofer Institute）合作，日前向外界展示了一款采用3D堆叠技术，并在芯片内部实现直接水冷散热的原型芯片。该芯片使用3D堆叠技术，将原本水平排列的半导体电路一层一层的堆叠在芯片封装当中，可大大提高半导体芯片内的晶体管数量，同时可将信号在芯片内的传输距离缩短1000倍，芯片内部传输通道扩展100倍。 　　但这样的设计也有缺点，层层堆叠的...[详细]