-
连接器 是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用是在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间,架起沟通的桥梁,从而使电流流通,使电路实现预定的功能。 连接器 应用广泛,既存在于日常使用的消费电子产品中,也出现在高端国防产品中,在汽车、通讯、工业、交通、家电、医疗等各个领域也都处处需要发挥作用。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 深圳市 创唯电子 有限公司(以下简称“ ...[详细]
-
虽说iPhone 12和iPhone 12 Pro要周五才能发货,不过现在新机已经在苹果经销商手中了,如果开机的话的,后果很严重。。。。 现在,有不少网友在社交媒体上晒出了iPhone 12的开箱,不过这些都只是开箱上手真机,并不能开机,因为这时候如果激活是会出事的。 有网友晒出的图片显示,苹果代理商已将新的iPhone 12系列手机分配给分销商。某些手机的包装盒上贴有警告贴纸。禁...[详细]
-
围绕“智能时代·数字经济”,由工业和信息化部中国电子信息产业发展研究院指导、赛迪顾问股份有限公司主办的“2017中国IT市场年会”于2017年3月16日召开。大会的第一个主题演讲来自于中国工程院邬贺铨院士,他的演讲题目为《 ICT 演进与创新》。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 在演讲中邬院士提到大数据、智能化、移动互联网跟云计算,以及物联网,结合的“大智移云”,成为 I...[详细]
-
自动机器人可焊工件包括哪些?自动焊接机器人在焊接中可以根据焊件的规格、材质等作出调整,对焊件实现稳定焊接,用户在选择自动焊接机器人进行焊接之前,首先需要确定好自身的需求以及待焊工件是否符合标准,带您了解自动焊接机器人可焊工件的类型。
在焊接市场中,比较常见的焊接材质类型主要包括不锈钢、铝合金、钣金、铁、镁、塑料、钢结构等,青岛小编为您详细介绍:
1、不锈钢
不锈钢材质具有良好的耐...[详细]
-
中国银联20日发布的最新数据显示,截至10月20日,我国金融IC卡(又称芯片银行卡)发卡量突破10亿张,占新增银行卡发行总量的八成以上。安全“闪付”的特色功能,改造升级的受理环境以及力度空前的用卡优惠,使得芯片银行卡正成为百姓日常支付的必备选择。
本月底前全国销售终端将关闭芯片银行卡降级交易,未来磁条卡将自然淘汰
根据中国人民银行要求,10月底前全国销售终端(POS机...[详细]
-
据英国曼彻斯特大学官网报道,该校科学家研制出世界上首个“分子 机器人 ”,其能接收化学指令并完成组装分子等基本任务,未来可用于研发药物、设计先进制造工艺以及搭建分子组装线和分子工厂。 曼彻斯特大学化学学院教授大卫·雷的课题组在《自然》杂志发表论文介绍,组成分子机器人的碳、氢、氧和氮等原子总共只有150个,大小只有百万分之一毫米,将几百亿个这种机器人堆起来,也只有一粒盐那么大。但如此微小的分子机器...[详细]
-
当下, 新能源汽车 正在由发展的初级阶段迈向中高级阶段,也就是说要从电动化的1.0时代进入网联化、智能化为主要特征的2.0时代。与此同时,碳达峰、碳中和已经成为全球的共识。在此背景趋势下,中国电动汽车百人会理事长陈清泰在2021年10月11日开幕的第三届全球新能源与智能汽车供应链创新大会上,就行业发展的趋势和热点发表了一些看法。 中国 电动汽车 百人会理事长 陈清泰 我国电动化进程必...[详细]
-
本报记者 翟少辉 深圳报道 8月9日,摩根士丹利将美国半导体产业股票评级从“与大盘同步”下调为该行的最低级别“谨慎”——意味着其分析师认为该板块在未来12至18个月将跑输大盘。同时该行指出,芯片厂商库存已逼近十年最高水平,半导体行业周期出现了过热迹象。 8月10日,高盛将芯片龙头股英特尔评级从“中性”下调至“卖出”。高盛认为,英特尔的下一代芯片技术被一再推迟,说明其制造技术存在问题。...[详细]
-
12月27日晚间,赛微电子公告称,公司参投“青岛海丝民合半导体投资中心(有限合伙)”对部分投资项目在2021年7-12月期间的退出所得收益陆续进行分配,公司已累计获得投资收益6014.9万元,占最近一个会计年度经审计归属于上市公司股东净利润的29.91%。 据悉,赛微电子自成立以来,以传感终端应用为起点,通过内生发展及外延并购成功将业务向产业链上游延伸拓展,且MEMS工艺开发及晶圆制造已逐渐成...[详细]
-
6月11日,据上交所科创板上市委2021年第36次审议会议结果显示,炬芯科技股份有限公司(简称“炬芯科技”)科创板IPO成功过会。 招股书显示,炬芯科技是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。 炬芯科技的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能...[详细]
-
Craft Camera是一款开源的数码相机,基于Arduino Uno配合数个开发模块所制成。 外壳方面,这款相机的设计者Coralie Gourguechon并没有选择热门的3D打印技术,而是选择了更简单、传统的材料——硬纸板。通过这种方案,大大降低了这款设备对大家的制作门槛,任何人有兴趣动手都能尝试折腾出来一部。 Coralie Gourguechon是一名摄影师,由他自己DI...[详细]
-
新浪科技讯 北京时间9月21日上午消息,西部数据周三宣布,由于芯片业务合作伙伴东芝决定在没有该公司合作的情况下,投资新的闪存生产线,因此对东芝发起法律行动。 西部数据向国际仲裁法庭提交了新的仲裁申请。该法庭负责监督两家公司之间的协议。西部数据希望阻止东芝投资位于日本四日市的Fab 6工厂,除非西部数据的子公司Sandisk也被允许参与投资。 该法庭是国际商会的分支机构,负责解决国...[详细]
-
随着城市中心的住房越来越拥挤,怎样合理解决这是许多设计师所面临的问题,而MIT麻省理工学院的黑科技层出不穷,近日MIT Media Lab与设计师Yves Béhar合作推出了智能家居系统Ori Systems,能让你家在客厅和卧室间任意切换。 Ori Systems适合于19-28平方米公寓 它实际上是一套可移动的家居系统 通过规划式移动,即可轻易实现卧室、客厅、衣柜及办公室的功能切换 ...[详细]
-
英特尔宣布全新制程技术路线图、客户及生态伙伴合作,以实现2030年成为全球第二大代工厂的目标。 英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工(Intel Foundry),在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。 英特尔代工宣布最新制程路线图,包括Intel 14A制程技术、专业节点的演化版本,及全新的英特尔代工先进系统封装及测试(Intel Foundry Advanced S...[详细]
-
在10月17日开幕的2024世界智能网联汽车大会上,华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东表示,2024年乘用车移动联网5G渗透率仅有10.7%,汽车网联化严重滞后于5G通信网络的发展,建议加快5G上车,其具有重大战略价值。 余承东同时表示,L3级自动驾驶预计最快明年实现商用,建议加快相关标准的立法。据其透露,华为ADS 4.0将于2025年推出高速L3级自动驾...[详细]