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508MT

产品描述PECL to CMOS/TTL Translator, 1 Func, True Output, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小189KB,共8页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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508MT概述

PECL to CMOS/TTL Translator, 1 Func, True Output, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8

508MT规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码SOIC
包装说明0.150 INCH, SOIC-8
针数8
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最大延迟9 ns
接口集成电路类型PECL TO CMOS/TTL TRANSLATOR
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度4.9 mm
湿度敏感等级1
位数1
功能数量1
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出锁存器或寄存器NONE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.375 V
标称供电电压3.3 V
电源电压1-最大5.5 V
电源电压1-分钟3 V
电源电压1-Nom3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度3.9 mm

508MT相似产品对比

508MT 508MIT 508MI 508M
描述 PECL to CMOS/TTL Translator, 1 Func, True Output, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8 PECL to CMOS/TTL Translator, 1 Func, True Output, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8 PECL to CMOS/TTL Translator, 1 Func, True Output, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8 PECL to CMOS/TTL Translator, 1 Func, True Output, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 0.150 INCH, SOIC-8 0.150 INCH, SOIC-8 0.150 INCH, SOIC-8 0.150 INCH, SOIC-8
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant _compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大延迟 9 ns 9 ns 9 ns 9 ns
接口集成电路类型 PECL TO CMOS/TTL TRANSLATOR PECL TO CMOS/TTL TRANSLATOR PECL TO CMOS/TTL TRANSLATOR PECL TO CMOS/TTL TRANSLATOR
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1
位数 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C
输出锁存器或寄存器 NONE NONE NONE NONE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 2.375 V 2.375 V 2.375 V 2.375 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
电源电压1-最大 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
电源电压1-分钟 3 V 3 V 3 V 3 V
电源电压1-Nom 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm

 
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