PECL to CMOS/TTL Translator, 1 Func, True Output, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | 0.150 INCH, SOIC-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最大延迟 | 9 ns |
接口集成电路类型 | PECL TO CMOS/TTL TRANSLATOR |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出锁存器或寄存器 | NONE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.375 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
电源电压1-最大 | 5.5 V |
电源电压1-分钟 | 3 V |
电源电压1-Nom | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 3.9 mm |
508MT | 508MIT | 508MI | 508M | |
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描述 | PECL to CMOS/TTL Translator, 1 Func, True Output, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8 | PECL to CMOS/TTL Translator, 1 Func, True Output, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8 | PECL to CMOS/TTL Translator, 1 Func, True Output, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8 | PECL to CMOS/TTL Translator, 1 Func, True Output, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | 0.150 INCH, SOIC-8 | 0.150 INCH, SOIC-8 | 0.150 INCH, SOIC-8 | 0.150 INCH, SOIC-8 |
针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | _compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最大延迟 | 9 ns | 9 ns | 9 ns | 9 ns |
接口集成电路类型 | PECL TO CMOS/TTL TRANSLATOR | PECL TO CMOS/TTL TRANSLATOR | PECL TO CMOS/TTL TRANSLATOR | PECL TO CMOS/TTL TRANSLATOR |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
位数 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 70 °C |
输出锁存器或寄存器 | NONE | NONE | NONE | NONE |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.375 V | 2.375 V | 2.375 V | 2.375 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
电源电压1-最大 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
电源电压1-分钟 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
电源电压1-Nom | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
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