Support Circuit, CDFP28, CERAMIC, DFP-28
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Cobham Semiconductor Solutions |
零件包装代码 | DFP |
包装说明 | DFP, |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | S-CDFP-F28 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 9.652 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class Q |
座面最大高度 | 2.921 mm |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | SUPPORT CIRCUIT |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | GOLD |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
总剂量 | 100k Rad(Si) V |
宽度 | 9.652 mm |
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