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54ACT899DM

产品描述ACT SERIES, 9-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDIP28, J28A
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小235KB,共12页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

54ACT899DM概述

ACT SERIES, 9-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDIP28, J28A

54ACT899DM规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP,
Reach Compliance Codeunknown
其他特性WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION
系列ACT
JESD-30 代码R-GDIP-T28
逻辑集成电路类型REGISTERED BUS TRANSCEIVER
位数9
功能数量1
端口数量2
端子数量28
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
传播延迟(tpd)16 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.715 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm

54ACT899DM相似产品对比

54ACT899DM 54ACT899QM 54ACT899FM-MLS 5962-9314101M3A 5962-9314101MXA 54ACT899QMQB
描述 ACT SERIES, 9-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDIP28, J28A ACT SERIES, 9-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 ACT SERIES, 9-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDFP28, W28A ACT SERIES, 9-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, LCC-28 ACT SERIES, 9-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDIP28, J28A ACT SERIES, 9-BIT REGISTERED TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
包装说明 DIP, QCCN, DFP, QCCN, LCC28,.45SQ DIP, DIP28,.6 QCCN,
Reach Compliance Code unknown unknow unknown unknown unknown unknow
系列 ACT ACT ACT ACT ACT ACT
JESD-30 代码 R-GDIP-T28 S-CQCC-N28 R-GDFP-F28 S-CQCC-N28 R-GDIP-T28 S-CQCC-N28
逻辑集成电路类型 REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER
位数 9 9 9 9 9 9
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 28 28 28 28 28 28
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP QCCN DFP QCCN DIP QCCN
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER
传播延迟(tpd) 16 ns 16 ns 13.5 ns 13.5 ns 13.5 ns 16 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.715 mm 1.905 mm 2.286 mm 1.905 mm 5.715 mm 1.905 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD FLAT NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL QUAD
宽度 15.24 mm 11.43 mm 8.382 mm 11.43 mm 15.24 mm 11.43 mm
长度 - 11.43 mm 17.8435 mm 11.43 mm - 11.43 mm
Base Number Matches - 1 1 1 1 -

 
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