SCSI Bus Controller, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | LOGIC Devices |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
针数 | 40 |
Reach Compliance Code | unknown |
地址总线宽度 | 3 |
最大数据传输速率 | 4 MBps |
驱动器接口标准 | X3T9.2 |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 52.197 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 40 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大压摆率 | 20 mA |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, SCSI |
设计电路板时,考虑L5380/53C80的电气特性是非常重要的,因为这些特性直接影响到芯片的性能和整个系统的稳定性。以下是一些关键的考虑因素:
供电电压(VCC): 确保电源电压在数据手册中指定的范围内,例如商业级操作为4.75 V至5.25 V。
输入和输出电压: 检查输入高电平(VIH)和输入低电平(VIL)以及输出高电平(VOH)和输出低电平(VOL)的电压范围,确保它们符合电路设计的要求。
输入电流(IIN): 了解芯片在不同条件下的最大输入电流,以确保电源设计能够提供足够的电流。
输出电流(IOL, IOH): 根据芯片的输出电流能力设计外部电路,确保能够驱动所需的负载。
工作温度范围: 根据应用环境选择合适的工作温度范围,例如商业级为0°C至70°C。
存储温度: 考虑存储和运输过程中的温度范围,确保不超过数据手册中规定的存储温度极限。
时序要求: 根据CPU和DMA接口的读写周期时序要求设计电路板布线,确保信号的稳定性和可靠性。
信号完整性: 考虑到高速信号传输,需要合理布线以减少信号的反射、串扰和时延。
电源去耦: 在芯片的电源引脚附近放置去耦电容,以滤除可能的噪声和尖峰。
地线布局: 良好的地线布局对于减少噪声和提高信号完整性至关重要。
热设计: 考虑到芯片的散热要求,确保电路板设计有足够的散热措施,如散热片或适当的空气流动。
电磁兼容性(EMC): 设计时考虑到电磁兼容性,减少电磁干扰(EMI)的产生和敏感度。
机械尺寸: 根据L5380/53C80的封装类型(如DIP、LC、J-Lead等)设计电路板的机械布局。
引脚配置: 根据数据手册中的引脚功能和配置,合理分配电路板上的引脚。
保护措施: 根据芯片的电气特性设计过压、过流和短路保护。
综合考虑上述因素,可以确保电路板设计能够充分发挥L5380/53C80的性能,同时保证系统的稳定性和可靠性。在设计过程中,应详细阅读并遵循数据手册中的电气特性和操作条件。
L5380PC4 | L5380JC4 | L53C80PC4 | |
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描述 | SCSI Bus Controller, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 | SCSI Bus Controller, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | SCSI Bus Controller, CMOS, PDIP48, PLASTIC, DIP-48 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | LOGIC Devices | LOGIC Devices | LOGIC Devices |
零件包装代码 | DIP | LCC | DIP |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | DIP, DIP48,.6 |
针数 | 40 | 44 | 48 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
地址总线宽度 | 3 | 3 | 3 |
最大数据传输速率 | 4 MBps | 4 MBps | 4 MBps |
驱动器接口标准 | X3T9.2 | X3T9.2 | X3T9.2 |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | S-PQCC-J44 | R-PDIP-T48 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 52.197 mm | 16.383 mm | 62.103 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
端子数量 | 40 | 44 | 48 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | QCCJ | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 | LDCC44,.7SQ | DIP48,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | 225 | 225 |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm | 4.3942 mm | 5.08 mm |
最大压摆率 | 20 mA | 20 mA | 20 mA |
最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm | 16.383 mm | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, SCSI | BUS CONTROLLER, SCSI | BUS CONTROLLER, SCSI |
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