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5403/BCBJC

产品描述IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT NAND,STD-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小218KB,共2页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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5403/BCBJC概述

IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT NAND,STD-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC

5403/BCBJC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T14
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型NAND GATE
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性OPEN-COLLECTOR
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

5403/BCBJC相似产品对比

5403/BCBJC
描述 IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT NAND,STD-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦)
包装说明 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T14
JESD-609代码 e0
逻辑集成电路类型 NAND GATE
端子数量 14
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -55 °C
输出特性 OPEN-COLLECTOR
封装主体材料 CERAMIC
封装代码 DIP
封装等效代码 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE
电源 5 V
认证状态 Not Qualified
施密特触发器 NO
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 NO
技术 TTL
温度等级 MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm
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