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windowsCE的目录结构巨大而庞杂，尽管windowsCE的帮助对这个庞大的目录结构进行了说明仍然有很多目录下对应的代码在windowsCE help没有介绍其具体用途，下面就将windowsCE的目录结构进行简单的介绍。 1.SDK 在windowsCE.net4.2的根目录下存在PLATFORM,PRIVATE,SDK,OTHERS,PUBLIC五个目录。SDK是其中最为简单的一个目...[详细]

　　步进电机通常有两种控制方式：全步控制和微步控制。全步控制是通过给定定子上线圈的电流方向来控制步进电机的运动，从而让转子逐步旋转。微步控制则是在全步控制的基础上，通过改变定子上线圈电流的大小和方向，使得转子旋转的步长更小，从而实现更精确的位置控制。 　　步进电机的控制原理是通过给电机的两个相间线圈依次通电，使得电机能够按照固定的步距角转动。具体来说，步进电机控制原理包括以下几个方面： ...[详细]

广告摘要声明广告 2021年8月12日，Mobile Industrial Robots (MiR)宣布推出两款功能强大的机器人，用于在制造工厂、仓库、物流中心运输托盘和其他重物。MiR600和MiR1350机器人分别能够负载高达600公斤和1350公斤的重物，其设计用途是在具有挑战性的工业环境中安全高效地执行物料搬运任务。 Mobile Industrial Robots总裁S?ren E. ...[详细]

无论是S3C2410A还是S3C2440A，其IO口B都是11位二进制数，xxx xxxx xxxx，现在控制第5、6、7、8为做输出点亮LED灯（共阳极，输出0点亮），即xx8 765x xxxx，GPBCON equ 0x56000010 GPBDAT equ 0x56000014 GPBUP equ 0x56000018 ...[详细]

　　这是一款保护功能齐全的正弦波逆变电源模块,采用 DC/AC/工频变压器 两级功率变换架构,其中全桥式DC/AC电路将24V(另有12V、48V)直流电压逆变成AC(24*直流电压利用率/1.414)V交流电,再由工频变压器将逆变之后的交流电变换成AC220V 50Hz的标准交流电,该模块的DC/AC部分采用HT1112芯片控制,模块采用输入输出隔离的方案. 　　一、a)逆变电源模块D...[详细]

自2019年初代Reno横空出世，正式接过R系列的权杖开始，OPPO就开始把Reno产品线逐步打造成影像体验与设计质感相互辉映的格调之作，整个历史并不长，但过程却不简单。三年时间，7代机型，纵观整个移动终端市场也是屈指可数。说得再直接一点，虽然在更迭节奏上OPPO对Reno机型颇有些“放任”的感觉，但细看之下却又有清晰的产品着力点之脉络——除了坚持潮流设计的感官满足之外，影像拍摄尤其是视频...[详细]

车联网是解决未来城市交通压力的一个重要项目，同时也将为行车安全提供保障，在未来的前景被十分的看好。但是，在实际的调查中，大众的支持率却显得不高，究其原因是对车联网本身安全的不信任。 密歇根大学对包括美国人、英国人和澳大利亚人在内的1600名人员进行投票调查。结果显示，62%的民众对于车联网持有积极乐观的态度，认为其发展趋势将很好。但美国人却对车联网的支持率低于平均值，仅有57%的支持率...[详细]

很多STM32系列的MCU内置高精度定时器，比方STM32F334、STM32G4、STM32H7等系列。利用高精度定时器实现PWM输出应该说是最基本的功能了。不过，在实际应用中，常有人觉得无法实现duty=0或duty=100%的PWM输出情形。这里以STM32F334的HRTIM为例，简单介绍下利用它实现PWM输出的实现原理。 STM32F334的HRTIM的功能框图如下，由一个MAST...[详细]

小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片，现在国产国产也在这个领域快速追赶，长电科技宣布了自家的XDFOI封装技术开始量产，并为国际客户生产了4nm多芯片封装产品。 1月5日，长电科技午间宣布，公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出...[详细]

5 月 11 日讯， 无线充电 技术当下对我们来说已不算陌生，包括手机在内的不少电子设备，都已使用上了无线充电，但对于汽车来说，无线充电还较为少见。不过，随着我国全新 电动汽车 无线充电国标的发布，这一技术能够更快的落地。 近日，中国电力企业联合会（CEC）发布中国电动汽车无线充电国家标准（简称 “国标” 或 GB 标准），其中 WiTricity 的专利技术在其中发挥奠基作用。 国家标...[详细]

博主@数码闲聊站爆料，高通下一代旗舰处理器将在月底前后发布，首批新机已经入网备案，春节前相继发布。 根据此前披露的信息，高通下一代旗舰处理器命名为骁龙898，采用三丛集架构，CPU主频最高突破了3.0GHz。 此前消息显示，骁龙898将采用全新一代Cortex-X2超大核，带来全新的性能、能耗表现。 工艺方面，骁龙898前期会采用三星的4nm工艺打造，在明年下半年将会引入台积电的4nm工艺。...[详细]

路透社于上个月引述知情人士消息称美国国务院已呈交提案，拟让特朗普政府把中国金融科技集团蚂蚁集团纳入贸易黑名单，以阻止美国投资者参与其首次公开募股（IPO）的计划。 现据路透社最新报道，消息人士透露蚂蚁集团母公司阿里巴巴集团的副总裁Michael Evans在与美国商务部长 Wilbur Ross通话时敦促其回绝美国国务院的提案，随后美国商务部决议搁置将蚂蚁集团列入贸易黑名单。 三名消息人士指...[详细]

    日本媒体朝日新闻21日报导，Sharp正和全球最大半导体厂商英特尔 ( Intel ) 进行业务合作协商，双方计划于智慧手机用中小尺寸面板事业进行合作。据报导，英特尔对Sharp采用氧化物半导体(IGZO)技术的液晶面板抱持相当高的评价，故计划为Sharp研发IGZO专用的CPU，并将和Sharp共同生产把IGZO面板与专用CPU一体化的零组件产品，广泛贩售给国内外手机厂...[详细]

今日，OPPO 官方宣布，Find X3 系列将搭载 10 亿色双主摄，配备两颗旗舰级摄像头。 OPPO Find X3 系列所搭载的 10 亿色双主摄均支持 10 亿色色彩深度采集，可以记录更多色彩细节。据介绍，作为全链路 10bit 色彩引擎的第一步，10 亿色双主摄将为此后的编码、存储、解码、显示环节打下扎实的基础。 　　OPPO 表示，Find X3 系列搭载的 10 亿...[详细]

　　有国外媒体称，AMD位于德国德累斯顿的FAB 38晶圆厂的产能要远远高于台积电，如果果真如此的话，那么我们不妨假象AMD是否会把旗下全部芯片组以及显示芯片的芯片制造交给FAB 38呢？ 　　据了解，Intel的芯片生产完全依赖于自家的晶圆厂，而且产能从来没有出现过问题，据称，代号为Larrabee的独立显卡依然将会Intel自行生产。 　　我们知道，在制程工艺上，台积电往往要落后于Int...[详细]