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功率管理需求的多样性 　　智能手机在全世界广为采用，它的市场也日趋多样化。为了提供消费者更多机种选择，供应商逐渐从高级市场扩展至入门市场，此时智能手机的平台设计方法就变得越来越重要了。他们面临极大的压力，必须每隔6到9个月就推出几种新机器，应消费者对“最新及最佳功能”的需求与对手开展竞争，而新的平台策略可以让他们管理这些流程并降低成本。 　　我们也看到一波智能手机供应商与SoC厂商携手合...[详细]

中国储能网讯： 用户可临时减少或增加用电负荷，电力资源用市场机制和价格杠杆来调节，电网应急调节更合理高效……近日，安徽省能源局印发《安徽省电力需求响应实施方案（试行）》，这标志着我省市场化电力需求响应工作机制正式建立。 这项机制有什么好处？其最大的优势就在于实现电力资源的优化配置。据介绍，机制充分调动各类响应资源，广泛发动工商业用户、负荷聚合商、公共机构、储能、电动汽车和居民用户等各...[详细]

（文章来源：中科罗伯特机器人学院） 现在我国采购工业机器人数量已经是世界首位，在制造领域，机器人替代工人从事着各种工作。有人不禁要问，机器人提高了生产效率，但制造工人未来该怎么办呢？在工厂的生产中，有了机器人的加入的确能减少成本，更重要的是，机器人一次投入后，除了每年的例行维修，它可以24小时全天候工作，而人工无法做到这一点。现在稍微上些规模、竞争激烈的工厂，都在大批量使用机器人，用以改进...[详细]

1寄存器 1）特殊功能寄存器 2）存储器 2 定时与中断 1）定时与计数设置 2）中断设置 单片机中断程序，T1中断 ORG 0000h Ljmp main c...[详细]

　　为了解决3D 芯片 堆叠时的液体冷却问题，美国国防部先进研究计划署( DARPA )与IBM、乔治亚理工学院(GeorgiaInstituteofTechnology;GeorgiaTech)合作展开 芯片 内/ 芯片 间(Intrachip/Interchip)增强冷却(ICECool)计划，如今已经开发出一种使用绝缘介电质制冷剂(以取代水)的途径。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容...[详细]

在全球进入自动化和数字化加速发展的时代，生产对协作的需求日益高涨： 生产方式向精细化转变和市场缩短的迭代周期，使得企业对于制造、人机协同、柔性化制造的转型需求进一步提高； 人口红利消失，劳动力成本的持续上涨和有效劳动力不足的问题，给企业生产带来挑战，一旦停工往往会给工厂造成高达20%的生产力损失。 为解决制造场景下的多重问题，施耐德推出集成新一代自动化和先进技术的Le...[详细]

印度班加罗尔消息Mentor图像公司副总裁正在欧洲及印度访问，其间它预言全球半导体工业正在酝酿复苏之路。 Hanns Windele告诉印度半导体工业协会，半导体业在明年年初将开始复苏。由于此次的衰退与之前几次相比显得较为温和，即过去的衰退时库存量不高和设备的购买量急速下降。 此次衰退的影响在芯片制造商中不尽相同，小的芯片制造商情况比大的好得多。 但是它也指出，由于...[详细]

2018年1月8日，拉斯维加斯——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日在2018年国际消费电子展（CES® 2018）上，通过其子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出两款支持Google Android Things的Qualcomm®家居中枢（Qualcomm® Home Hub）平台。两款平台分别基于Qualcomm SDA...[详细]

1前言 智能软件Agent是能够为用户执行特定的任务、具有一定程度的智能、能够自主的执行部分任务并以一种合适的方式和环境相互作用的软件程序。Agent 有自主性、响应性、学习能力和社会性等特性。这使得它适合在高度动态的环境下做出及时的响应。 嵌入式技术和新一代移动通讯网络的发展使得嵌入式智能设备大量的涌现。这些设备的大都具有嵌入式操作系统的支持, 并运行着越来越丰富的应用程序。如...[详细]

2012年7月25-26日，由深圳创意时代主办、中国通信学会支持的便携产品创新技术展在深圳会展中心3、4号馆正式召开。本届展会重点展示手机、平板的创新技术与供应链，包括显示技术、电源管理方案、无线技术、陀螺仪、新型传感器、主板方案、软件应用、元器件以及制造工艺设备。同期进行的第五届移动手持显示技术大会主题演讲中，来自各个领域的专家学者分别针对便携技术革新与发展趋势做出了主题演讲。以下为演讲实录。...[详细]

移动世界大会（MWC 2013）仍在西班牙的巴塞罗那进行着，新品发布会什么的也如洪水般完全没有消退的迹象。今天，我们从Nvidia处得到了Tegra 4和Tegra 4i处理器（以及随附的i500调制解调器）的“技术白皮书”，并首次说明了芯片的详细参数。尽管Nvidia在CES 2013上略模糊地介绍过了Tegra 4的图形能力，但本人出于强烈的好奇心，还是翻阅了有关GPU架构方面的信息。 ...[详细]

A R M目前市值192亿美元，2014Q 3营收3 .2亿美元，相比之下，英特尔市值1672亿美元，2014Q 3营收146亿，高通市值1172亿美元，2014Q 3营收68 .1亿亿美元。从体量上，A R M完全不能跟后两者匹敌，但在市场地位上，A R M占据95%移动芯片架构技术，高通、联发科均在A R M架构上生产芯片，在移动市场的号召力并不弱于PC时代的英特尔。 但A R M...[详细]

这十大热门应用分别是：上网本、智能手机、LED照明、智能电网、个人便携医疗设备、高清机顶盒、智能监控 智能车钥匙、物联网和LCD-TV。 下表是投票结果： 高管们对热点应用的投票结果 根据投票结果，我们略作点评： 2010年第一大热门应用： 上网本 热度★★★★★ 上网本在2009年由于传统PC厂商的推动而提前预热，但是由于没有解决好用户体验...[详细]

中国智能手机品牌Oppo在2016年超过华为和小米，位居中国市场销售榜首。 Oppo这个5年前还是个名不经传的智能手机品牌，主攻中国二线，三线城市，用优惠降格吸引顾客，增加销售份额。 现在Oppo面临中国其他智能手机对手在国内和国际挑战。 Oppo智能手机中国销售攀升 法新社记者从广东东莞Oppo手机生产工厂发来报道。 在手机生产厂房里，机器人加工Oppo部分手机零件。 一些Oppp手机样品还经...[详细]

    苹果公司的iPad 2发售至今仅仅过了一个月。但它内部的很多情况还是秘密，我们现在仅知道的是智能保护盖(Smart Cover)有21块磁铁，裸晶布局图也已经曝光。第一轮拆解的浪潮已经平息下来，一些详尽的电路分析报告或许很快就会浮出水面(参阅电子工程专辑报道：UBM的A5剖面图析：百分百三星制造，UBM官方拆解：挖掘iPad 2与A5内部的秘密)。     A4处理器去年也得到了相同的待遇...[详细]