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12月8日-9日，由中国机械工业联合会、中国机器人产业联盟、两江新区管委会联合主办的2019中国机器人产业发展大会在重庆召开。算上本届大会，这个创办于2012年的行业大会已成功举办八届，举办地分别有上海、广州、青岛等多个城市，今年是重庆第二次当东道主，同时，重庆也是迄今为止唯一一个两次举办该大会的城市。 “重庆具有机器人产业发展的良好基础，为机器人产业发展提供了非常好的市场空间。”12月9...[详细]

何小鹏 与余承东就“AEB”的隔空互动引起了车圈众多KOL下场讨论。 事件起因于在11月1日刊发的一篇访谈中，何小鹏在被问及如何看待“针对问界新 M7的大定用户调查很多人都愿意为AEB功能买单？”何小鹏回答说：“友商讲了 AEB，我认为 99% 是假的，它就是造假，那些宣传都不是公司官方发布的，全是来自小视频。我们的人也去问了，它的AEB根本不能开，路上误刹车的情况太多了。” 11月3日...[详细]

6月18 日凌晨，位于西安市南郊一处的变电站疑似因为故障而引起爆炸起火，火光冲天照亮夜空，幸没有人受伤。但逾8 万用户一度停电，附近商店窗户玻璃被震碎，汽车也有损坏。官方初步勘察后没有发现人为破坏迹像，目前正调查事故原因。而由于该变电站供应附近多处半导体厂的供电，使得设置于该区的三星、美光、力成等半导体厂也都受到不同程度的影响，至于详细的损害的数字有多少，目前正在详细了解中。 根据报导指出...[详细]

全球封测台湾阵容市占率高达55.9%，但IEK指出，台湾半导体专业封测产业正面临内忧外患；内忧是高阶封测技术主导权多在大厂手中，外患则是采取低价竞争又积极并购的大陆集团。 观察今年台湾IC封测产业表现，工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）预估，今年台湾整体IC封测产值规模约新台币4500亿元，较去年4413亿元成长约2%，其中今年IC封装产值较去年预估成长1.6%，IC测试业产值较去年成...[详细]

今天比较火热的报道就是多家媒体报道的“特斯拉上海超级工厂 2021 年计划生产约 55 万辆汽车，包括 30 万台 Model 3 车型，25 万台 Model Y 一事”。根据前期的了解，这个月产近 4 万台的计划可能是真的，随着上海基地的本土化自主权，其价格会进一步下降的目标其实是中国作为最有成本竞争力的生产区域，将会在北美之外作为特斯拉的支点。这个 55 万里面的 45 万计划...[详细]

随着大数据、云计算和人工智能等相关技术的飞速发展，商用服务机器人从技术到行业落地应用的发展已经到了临界点。据国际数据公司IDC预计，全球商用服务机器人在医疗、零售批发、公共事业和交通领域的市场规模在2020年将达到170亿美元。 机器人走进各行各业 提供智能化服务 目前活跃在市场上的商用服务机器人并不是很多，擎朗智能则是一家在行业砥砺8年的老大哥，率先实现商用服务机器人的落地量产，并成功在餐...[详细]

由于苹果、三星、脸书、索尼、宏达电等相继导入指纹识别、虚拟实境应用，带动其他品牌跟进风潮，相关供应链间接受惠，IC设计中义隆、盛群、神盾指纹识别芯片发展成熟，原相、骅讯、智原、钰创、义隆等在虚拟实境提供完整解决方案，2016年分食庞大商机可期。 全球智慧型手机市场需求饱和，各大品牌厂无不想尽办法增加附加价值吸引购买意愿，包括苹果、LG、三星、索尼纷纷导入指纹识别功能，除了提供安全识别增加...[详细]

     《纽约时报》近日刊文称，由于硅半导体的发展趋近物理极限，芯片性能的提升越来越困难，于是一些计算科学家开始研究如何依靠新的算法和电路设计让现有芯片的性能完全发挥出来。   以下为文章全文： 阿里·法尔哈迪（Ali Farhadi）手心里拿着一部价值5美元的树莓派电脑，他的研究团队刚刚往这部微型电脑植入了一项强大的程序，使其可以识别上万种物体。为此，他兴奋不已。   ...[详细]

　　2016的机器人市场可谓盛况空前，但对于市场需求量排在全球前列的中国来说，驰名世界的本土机器人企业却是寥寥无几。值此年终盘点之际，小编就为各位梳理一下中国市场销售前十的机器人公司。 　　2016机器人市场遍地黄金 谁是年度“吸金王”？ 　　2014年中国成为全球最大的机器人市场,但是有一个现象大家都明白。中国本土的机器人企业非常的少,在世界上有名的也寥寥无几。国外机器人企业都冲进中...[详细]

集微网消息，尽管不少外资看好联发科最坏情况即将过去，预期明年手机芯片出货量可望回升，加上管控成本效益可望逐步显现，联发科明年毛利率与获利应可好转，只是业界不少人仍认为联发科短期营运将持续面临挑战。 因大陆手机市场需求恐将无法显著好转，加上曦力P23新产品效益也将有限，业界普遍预期，联发科第三季业绩将仅季增10%至15%，恐将低于先前市场预期的季增2成以上水平。 除市场库存去化情况、新产品进展...[详细]

    西部网讯（陕西广播电视台《陕西新闻联播》记者 王融）为加大西安在新一代信息产业的发展力度，抢占战略新兴产业高地，4月13号到14号，省委常委、西安市委书记魏民洲赴北京，与紫光集团就开展存储芯片设计、封装测试等项目的合作交换意见。 他表示，西安市委、市政府将会大力支持紫光集团在西安的投资发展，希望双方深化务实合作，在科技创新、研发制造等方面取得更多成果。 紫光集团的存储芯片设计、封装...[详细]

一、 概述 一些变电站采用支持多节点远间隔通讯的RS-485总线作为局部监控系统的通讯网络，但是由于485总线的物理结构决定了在变电站强电磁环境的通讯过程中需要解决其节点间存在的相互干扰这一题目，以此进步系统的可靠性。 二、 节点间的相互干扰对总线的影响 485总线上所有的下位机共享一个信号通道，这种物理结构增加了节点间的公共阻抗耦合，节点之间产生相互干扰，因此在很大程度上降低了系统...[详细]

　　据怀新资讯报道，日前北京大学信息科学技术学院通过对碳管材料、器件结构/工艺和电路版图的优化，在世界上首次实现工作在千兆赫兹频率的 碳纳米管 集成电路 ，有力推动了 碳纳米管 电子学的发展。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。      碳纳米管 被认为是构建亚10m晶体管的理想材料;理论和实验研究均表明相较硅基器件而言，其具有5-10倍的本征速度和功耗优势，性能接近由量子测不准原理所...[详细]

通过通用模型将人工智能带入物理世界 近日，一家官宣靠推特、连官网都没做好的公司——Physical Intelligence（简称Pi，π），却凭借7000万美元的融资“光荣出道”，连OpenAI、红杉资本等重量级投资机构都纷纷押注。 如今，想要在人满为患的AI赛道里出头堪比“地狱级难度”，更不要说得到“AI顶流”和风投巨头的首肯注资。 来势汹汹的Pi，究竟有什么独特魅力，引得业界大佬竞相抛出...[详细]

有着年复合增长率30%的扇出型板级封装，将在2025年实现4亿美元的市场规模。这个封装技术的后起之秀，因为更适合大型封装的批量生产，被业内人士一致看好。特别是5G、AIoT和HPC应用不断崛起，给了这项技术更大的发展空间。而作为实现扇出型板级封装的核心技术，RDL（Redistribution Layer，重布线层）更是为实现芯片的异构集成奠定了坚实的基础。 为了更好理清RDL在面板级封装中的重...[详细]