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ZL30254LDG1

产品描述Microprocessor Circuit, CMOS
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小566KB,共13页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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ZL30254LDG1概述

Microprocessor Circuit, CMOS

ZL30254LDG1规格参数

参数名称属性值
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明QFN-32
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time8 weeks
其他特性IT ALSO REQUIRED 3.3V SUPPLY
JESD-30 代码S-XQCC-N32
长度5 mm
端子数量32
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
座面最大高度1 mm
最大供电电压1.89 V
最小供电电压1.71 V
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT

ZL30254LDG1相似产品对比

ZL30254LDG1
描述 Microprocessor Circuit, CMOS
厂商名称 Microchip(微芯科技)
包装说明 QFN-32
Reach Compliance Code compliant
Factory Lead Time 8 weeks
其他特性 IT ALSO REQUIRED 3.3V SUPPLY
JESD-30 代码 S-XQCC-N32
长度 5 mm
端子数量 32
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN
封装形状 SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
座面最大高度 1 mm
最大供电电压 1.89 V
最小供电电压 1.71 V
标称供电电压 1.8 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD
端子节距 0.5 mm
端子位置 QUAD
宽度 5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT
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