Microprocessor Circuit, CMOS
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
包装说明 | QFN-32 |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 8 weeks |
其他特性 | IT ALSO REQUIRED 3.3V SUPPLY |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 |
长度 | 5 mm |
端子数量 | 32 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
座面最大高度 | 1 mm |
最大供电电压 | 1.89 V |
最小供电电压 | 1.71 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
ZL30254LDG1 | |
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描述 | Microprocessor Circuit, CMOS |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
包装说明 | QFN-32 |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 8 weeks |
其他特性 | IT ALSO REQUIRED 3.3V SUPPLY |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 |
长度 | 5 mm |
端子数量 | 32 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
座面最大高度 | 1 mm |
最大供电电压 | 1.89 V |
最小供电电压 | 1.71 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
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