MASK ROM, 4MX16, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | SAMSUNG(三星) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 120 ns |
备用内存宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 |
长度 | 28.5 mm |
内存密度 | 67108864 bit |
内存集成电路类型 | MASK ROM |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 44 |
字数 | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 4MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 12.6 mm |
K3N7C1000C-GC120 | K3N7C1000C-GC150 | K3N7C1000C-GC100 | K3N7C1000C-GC15 | K3N7C1000C-GC12 | K3N7C1000C-GC10 | |
---|---|---|---|---|---|---|
描述 | MASK ROM, 4MX16, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44 | MASK ROM, 4MX16, 150ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44 | MASK ROM, 4MX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44 | MASK ROM, 4MX16, 150ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44 | MASK ROM, 4MX16, 150ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44 | MASK ROM, 4MX16, 150ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, SOP-44 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, | SOP, | SOP, | SOP, SOP44,.63 | SOP, SOP44,.63 | SOP, SOP44,.63 |
针数 | 44 | 44 | 44 | 44 | 44 | 44 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 120 ns | 150 ns | 100 ns | 150 ns | 150 ns | 150 ns |
备用内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 |
长度 | 28.5 mm | 28.5 mm | 28.5 mm | 28.5 mm | 28.5 mm | 28.5 mm |
内存密度 | 67108864 bit | 67108864 bit | 67108864 bit | 67108864 bit | 67108864 bit | 67108864 bit |
内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM |
内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 44 | 44 | 44 | 44 | 44 | 44 |
字数 | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 | 4000000 | 4000000 | 4000000 | 4000000 | 4000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 4MX16 | 4MX16 | 4MX16 | 4MX16 | 4MX16 | 4MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | SOP | SOP | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 | 225 | 225 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.1 mm | 3.1 mm | 3.1 mm | 3.1 mm | 3.1 mm | 3.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 12.6 mm | 12.6 mm | 12.6 mm | 12.6 mm | 12.6 mm | 12.6 mm |
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