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ADA4310-1ACPZ-R2

产品描述Low Cost, Dual, High Current Output Line Driver with Shutdown
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小419KB,共14页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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ADA4310-1ACPZ-R2在线购买

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ADA4310-1ACPZ-R2概述

Low Cost, Dual, High Current Output Line Driver with Shutdown

ADA4310-1ACPZ-R2规格参数

参数名称属性值
Brand NameAnalog Devices Inc
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码QFN
包装说明MO-220VGGC, 16 PIN
针数16
制造商包装代码CP-16-23
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构CURRENT-FEEDBACK
标称共模抑制比62 dB
频率补偿YES
JESD-30 代码S-XQCC-N16
JESD-609代码e3
长度4 mm
低-偏置NO
低-失调NO
微功率NO
湿度敏感等级3
标称负供电电压 (Vsup)-6 V
功能数量2
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC16,.16SQ,25
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
功率YES
电源+-2.5/+-6/+5/+12 V
可编程功率NO
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.8 mm
标称压摆率820 V/us
供电电压上限6 V
标称供电电压 (Vsup)6 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽带YES
宽度4 mm

ADA4310-1ACPZ-R2相似产品对比

ADA4310-1ACPZ-R2 ADA4310-1ACPZ-R7 ADA4310-1ACPZ-RL
描述 Low Cost, Dual, High Current Output Line Driver with Shutdown Low Cost, Dual, High Current Output Line Driver with Shutdown Low Cost, Dual, High Current Output Line Driver with Shutdown
Brand Name Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 QFN QFN QFN
包装说明 MO-220VGGC, 16 PIN HVQCCN, LCC16,.16SQ,25 MO-220VGGC, 16 PIN
针数 16 16 16
制造商包装代码 CP-16-23 CP-16-23 CP-16-23
Reach Compliance Code unknown compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 CURRENT-FEEDBACK CURRENT-FEEDBACK CURRENT-FEEDBACK
标称共模抑制比 62 dB 62 dB 62 dB
频率补偿 YES YES YES
JESD-30 代码 S-XQCC-N16 S-XQCC-N16 S-XQCC-N16
JESD-609代码 e3 e3 e3
长度 4 mm 4 mm 4 mm
低-偏置 NO NO NO
低-失调 NO NO NO
微功率 NO NO NO
湿度敏感等级 3 3 3
标称负供电电压 (Vsup) -6 V -6 V -6 V
功能数量 2 2 2
端子数量 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN HVQCCN HVQCCN
封装等效代码 LCC16,.16SQ,25 LCC16,.16SQ,25 LCC16,.16SQ,25
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
功率 YES YES YES
电源 +-2.5/+-6/+5/+12 V +-2.5/+-6/+5/+12 V +-2.5/+-6/+5/+12 V
可编程功率 NO NO NO
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
标称压摆率 820 V/us 820 V/us 820 V/us
供电电压上限 6 V 6 V 6 V
标称供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽带 YES YES YES
宽度 4 mm 4 mm 4 mm

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