Low Cost, Dual, High Current Output Line Driver with Shutdown
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | MO-220VGGC, 16 PIN |
针数 | 16 |
制造商包装代码 | CP-16-23 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | CURRENT-FEEDBACK |
标称共模抑制比 | 62 dB |
频率补偿 | YES |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N16 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 4 mm |
低-偏置 | NO |
低-失调 | NO |
微功率 | NO |
湿度敏感等级 | 3 |
标称负供电电压 (Vsup) | -6 V |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC16,.16SQ,25 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
功率 | YES |
电源 | +-2.5/+-6/+5/+12 V |
可编程功率 | NO |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.8 mm |
标称压摆率 | 820 V/us |
供电电压上限 | 6 V |
标称供电电压 (Vsup) | 6 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽带 | YES |
宽度 | 4 mm |
ADA4310-1ACPZ-R2 | ADA4310-1ACPZ-R7 | ADA4310-1ACPZ-RL | |
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描述 | Low Cost, Dual, High Current Output Line Driver with Shutdown | Low Cost, Dual, High Current Output Line Driver with Shutdown | Low Cost, Dual, High Current Output Line Driver with Shutdown |
Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | QFN | QFN | QFN |
包装说明 | MO-220VGGC, 16 PIN | HVQCCN, LCC16,.16SQ,25 | MO-220VGGC, 16 PIN |
针数 | 16 | 16 | 16 |
制造商包装代码 | CP-16-23 | CP-16-23 | CP-16-23 |
Reach Compliance Code | unknown | compliant | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | CURRENT-FEEDBACK | CURRENT-FEEDBACK | CURRENT-FEEDBACK |
标称共模抑制比 | 62 dB | 62 dB | 62 dB |
频率补偿 | YES | YES | YES |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N16 | S-XQCC-N16 | S-XQCC-N16 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 4 mm | 4 mm | 4 mm |
低-偏置 | NO | NO | NO |
低-失调 | NO | NO | NO |
微功率 | NO | NO | NO |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
标称负供电电压 (Vsup) | -6 V | -6 V | -6 V |
功能数量 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC16,.16SQ,25 | LCC16,.16SQ,25 | LCC16,.16SQ,25 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
功率 | YES | YES | YES |
电源 | +-2.5/+-6/+5/+12 V | +-2.5/+-6/+5/+12 V | +-2.5/+-6/+5/+12 V |
可编程功率 | NO | NO | NO |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
标称压摆率 | 820 V/us | 820 V/us | 820 V/us |
供电电压上限 | 6 V | 6 V | 6 V |
标称供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽带 | YES | YES | YES |
宽度 | 4 mm | 4 mm | 4 mm |
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