Battery Management Sys-Side Impedance Track Fuel Gauge
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | VFBGA, BGA12,3X4,20 |
针数 | 12 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
Samacsys Descripti | System-Side Impedance Track Fuel Gauge |
可调阈值 | YES |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B12 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 2.295 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 12 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装等效代码 | BGA12,3X4,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2.5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.625 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.4 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.795 mm |
bq27505YZGT-J1 | bq27505YZGR-J1 | |
---|---|---|
描述 | Battery Management Sys-Side Impedance Track Fuel Gauge | Battery Management Sys-Side Impedance Track Fuel Gauge |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | BGA | BGA |
包装说明 | VFBGA, BGA12,3X4,20 | DSBGA-12 |
针数 | 12 | 12 |
Reach Compliance Code | compli | compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
Samacsys Descripti | System-Side Impedance Track Fuel Gauge | System-Side Impedance Track Fuel Gauge |
可调阈值 | YES | YES |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B12 | R-PBGA-B12 |
JESD-609代码 | e1 | e1 |
长度 | 2.295 mm | 2.295 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
信道数量 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 12 | 12 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA | VFBGA |
封装等效代码 | BGA12,3X4,20 | BGA12,3X4,20 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 2.5 V | 2.5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.625 mm | 0.625 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.6 V | 2.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.4 V | 2.4 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL | BALL |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.795 mm | 1.795 mm |
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