Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, LOW PROFILE, GULLWING, DIP-8
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Data Delay Devices |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | LOW PROFILE, GULLWING, DIP-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | R-XDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
逻辑集成电路类型 | ACTIVE DELAY LINE |
功能数量 | 1 |
抽头/阶步数 | 5 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
可编程延迟线 | NO |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 7.62 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
总延迟标称(td) | 200 ns |
宽度 | 6.858 mm |
DDU8C3-5200A1 | DDU8C3-5125A1 | DDU8C3-5175A1 | DDU8C3-5150A1 | DDU8C3-5250A1 | |
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描述 | Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, LOW PROFILE, GULLWING, DIP-8 | Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, LOW PROFILE, GULLWING, DIP-8 | Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, LOW PROFILE, GULLWING, DIP-8 | Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, LOW PROFILE, GULLWING, DIP-8 | Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, LOW PROFILE, GULLWING, DIP-8 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Data Delay Devices | Data Delay Devices | Data Delay Devices | Data Delay Devices | Data Delay Devices |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | LOW PROFILE, GULLWING, DIP-8 | SOP, | LOW PROFILE, GULLWING, DIP-8 | LOW PROFILE, GULLWING, DIP-8 | SOP, |
针数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
JESD-30 代码 | R-XDSO-G8 | R-XDSO-G8 | R-XDSO-G8 | R-XDSO-G8 | R-XDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 |
逻辑集成电路类型 | ACTIVE DELAY LINE | ACTIVE DELAY LINE | ACTIVE DELAY LINE | ACTIVE DELAY LINE | ACTIVE DELAY LINE |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
抽头/阶步数 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | SOP | SOP | SOP | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
可编程延迟线 | NO | NO | NO | NO | NO |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN | TIN | TIN | TIN | TIN |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
总延迟标称(td) | 200 ns | 125 ns | 175 ns | 150 ns | 250 ns |
宽度 | 6.858 mm | 6.858 mm | 6.858 mm | 6.858 mm | 6.858 mm |
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