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DDU8C3-5200A1

产品描述Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, LOW PROFILE, GULLWING, DIP-8
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小46KB,共4页
制造商Data Delay Devices
标准  
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DDU8C3-5200A1概述

Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, LOW PROFILE, GULLWING, DIP-8

DDU8C3-5200A1规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Data Delay Devices
零件包装代码SOIC
包装说明LOW PROFILE, GULLWING, DIP-8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-XDSO-G8
JESD-609代码e3
逻辑集成电路类型ACTIVE DELAY LINE
功能数量1
抽头/阶步数5
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
可编程延迟线NO
认证状态Not Qualified
座面最大高度7.62 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN
端子形式GULL WING
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
总延迟标称(td)200 ns
宽度6.858 mm

DDU8C3-5200A1相似产品对比

DDU8C3-5200A1 DDU8C3-5125A1 DDU8C3-5175A1 DDU8C3-5150A1 DDU8C3-5250A1
描述 Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, LOW PROFILE, GULLWING, DIP-8 Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, LOW PROFILE, GULLWING, DIP-8 Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, LOW PROFILE, GULLWING, DIP-8 Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, LOW PROFILE, GULLWING, DIP-8 Active Delay Line, 1-Func, 5-Tap, True Output, CMOS, LOW PROFILE, GULLWING, DIP-8
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Data Delay Devices Data Delay Devices Data Delay Devices Data Delay Devices Data Delay Devices
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 LOW PROFILE, GULLWING, DIP-8 SOP, LOW PROFILE, GULLWING, DIP-8 LOW PROFILE, GULLWING, DIP-8 SOP,
针数 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
JESD-30 代码 R-XDSO-G8 R-XDSO-G8 R-XDSO-G8 R-XDSO-G8 R-XDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3
逻辑集成电路类型 ACTIVE DELAY LINE ACTIVE DELAY LINE ACTIVE DELAY LINE ACTIVE DELAY LINE ACTIVE DELAY LINE
功能数量 1 1 1 1 1
抽头/阶步数 5 5 5 5 5
端子数量 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 SOP SOP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
可编程延迟线 NO NO NO NO NO
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN TIN TIN TIN TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
总延迟标称(td) 200 ns 125 ns 175 ns 150 ns 250 ns
宽度 6.858 mm 6.858 mm 6.858 mm 6.858 mm 6.858 mm
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