Flash, 512KX16, 100ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP1-48
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | FUJITSU(富士通) |
| 零件包装代码 | TSOP1 |
| 包装说明 | PLASTIC, TSOP1-48 |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 100 ns |
| 备用内存宽度 | 8 |
| 启动块 | BOTTOM |
| 命令用户界面 | YES |
| 数据轮询 | YES |
| 耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 18.4 mm |
| 内存密度 | 8388608 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 部门数/规模 | 1,2,1,15 |
| 端子数量 | 48 |
| 字数 | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 512KX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 |
| 封装等效代码 | TSSOP48,.8,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 2 V |
| 编程电压 | 1.8 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 就绪/忙碌 | YES |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 部门规模 | 16K,8K,32K,64K |
| 最大待机电流 | 0.000005 A |
| 最大压摆率 | 0.025 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.2 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 切换位 | YES |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 12 mm |
| MBM29SL800BD-10TN | MBM29SL800TD-12TN | |
|---|---|---|
| 描述 | Flash, 512KX16, 100ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP1-48 | Flash, 512KX16, 120ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP1-48 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) |
| 零件包装代码 | TSOP1 | TSOP1 |
| 包装说明 | PLASTIC, TSOP1-48 | PLASTIC, TSOP1-48 |
| 针数 | 48 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 100 ns | 120 ns |
| 备用内存宽度 | 8 | 8 |
| 启动块 | BOTTOM | TOP |
| 命令用户界面 | YES | YES |
| 数据轮询 | YES | YES |
| 耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 18.4 mm | 18.4 mm |
| 内存密度 | 8388608 bit | 8388608 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 部门数/规模 | 1,2,1,15 | 1,2,1,15 |
| 端子数量 | 48 | 48 |
| 字数 | 524288 words | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 512KX16 | 512KX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 | TSOP1 |
| 封装等效代码 | TSSOP48,.8,20 | TSSOP48,.8,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 2 V | 2 V |
| 编程电压 | 1.8 V | 1.8 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 就绪/忙碌 | YES | YES |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 部门规模 | 16K,8K,32K,64K | 16K,8K,32K,64K |
| 最大待机电流 | 0.000005 A | 0.000005 A |
| 最大压摆率 | 0.025 mA | 0.025 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.2 V | 2.2 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 切换位 | YES | YES |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE |
| 宽度 | 12 mm | 12 mm |
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