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HDC9226LLP

产品描述Drive Electronics, CMOS, PQCC28
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小470KB,共8页
制造商SMSC
官网地址http://www.smsc.com/
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HDC9226LLP概述

Drive Electronics, CMOS, PQCC28

HDC9226LLP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SMSC
包装说明QCCJ, LDCC28,.5SQ
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PQCC-J28
JESD-609代码e0
端子数量28
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC28,.5SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD

HDC9226LLP相似产品对比

HDC9226LLP HDC9226 HDC9226P
描述 Drive Electronics, CMOS, PQCC28 Drive Electronics, CMOS, CDIP24 Drive Electronics, CMOS, PDIP24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 SMSC SMSC SMSC
包装说明 QCCJ, LDCC28,.5SQ DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 S-PQCC-J28 R-XDIP-T24 R-PDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0
端子数量 28 24 24
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ DIP DIP
封装等效代码 LDCC28,.5SQ DIP24,.6 DIP24,.6
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL

 
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