Drive Electronics, CMOS, PQCC28
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | SMSC |
包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
HDC9226LLP | HDC9226 | HDC9226P | |
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描述 | Drive Electronics, CMOS, PQCC28 | Drive Electronics, CMOS, CDIP24 | Drive Electronics, CMOS, PDIP24 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | SMSC | SMSC | SMSC |
包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | DIP, DIP24,.6 | DIP, DIP24,.6 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | R-XDIP-T24 | R-PDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
端子数量 | 28 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | DIP | DIP |
封装等效代码 | LDCC28,.5SQ | DIP24,.6 | DIP24,.6 |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL |
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