8-BIT, FLASH, 10 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDSO20, 0.209 INCH, PLASTIC, MO-150, SSOP-20
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 | SSOP |
包装说明 | 0.209 INCH, PLASTIC, MO-150, SSOP-20 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant |
具有ADC | NO |
其他特性 | OPERATES AT 2V MINIMUM SUPPLY @ 4 MHZ |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
最大时钟频率 | 20 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 7.2 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
I/O 线路数量 | 6 |
端子数量 | 20 |
片上程序ROM宽度 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 128 |
ROM(单词) | 2048 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 2 mm |
速度 | 10 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 5.3 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
PIC12F639T-E/SS | PIC12F635T-E/SNG | PIC12F635T-E/MFG | PIC12F639T-I/SS | |
---|---|---|---|---|
描述 | 8-BIT, FLASH, 10 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDSO20, 0.209 INCH, PLASTIC, MO-150, SSOP-20 | 8-BIT, FLASH, 20 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8 | 8-BIT, FLASH, 20 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDSO8, 6 X 5 MM, PLASTIC, MO-220, DFN-8 | 8-BIT, FLASH, 10 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDSO20, 0.209 INCH, PLASTIC, MO-150, SSOP-20 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | SSOP | SOIC | QFN | SSOP |
包装说明 | 0.209 INCH, PLASTIC, MO-150, SSOP-20 | 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8 | 6 X 5 MM, PLASTIC, MO-220, DFN-8 | 0.209 INCH, PLASTIC, MO-150, SSOP-20 |
针数 | 20 | 8 | 8 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant | compli | compliant | compliant |
具有ADC | NO | NO | NO | NO |
其他特性 | OPERATES AT 2V MINIMUM SUPPLY @ 4 MHZ | OPERATES AT 2V MINIMUM SUPPLY @ 4 MHZ | OPERATES AT 2V MINIMUM SUPPLY @ 4 MHZ | OPERATES AT 2V MINIMUM SUPPLY @ 4 MHZ |
位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最大时钟频率 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-N8 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 7.2 mm | 4.9 mm | 6 mm | 7.2 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
I/O 线路数量 | 6 | 6 | 6 | 6 |
端子数量 | 20 | 8 | 8 | 20 |
片上程序ROM宽度 | 14 | 14 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | NO | NO | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP | SOP | VSON | SSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 128 | 64 | 64 | 128 |
ROM(单词) | 2048 | 1024 | 1024 | 2048 |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | 2 mm | 1.75 mm | 0.95 mm | 2 mm |
速度 | 10 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 10 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V | 5.5 V | 5.5 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V | 4.5 V | 4.5 V | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 5 V | 5 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | NO LEAD | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 |
宽度 | 5.3 mm | 3.91 mm | 5 mm | 5.3 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | - | Microchip(微芯科技) |
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