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MT58LC32K36E1LG-11: 产品描述Standard SRAM, 32KX36, 11ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100; 产品类别存储存储; 文件大小564KB，共15页; 制造商Micron Technology; 官网地址http://www.mdtic.com.tw/

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MT58LC32K36E1LG-11概述

Standard SRAM, 32KX36, 11ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, TQFP-100

ORI与SBR的区别: 大家好，本人初学avr，在看到汇编指令中ORI与SBR都是寄存器与立即数与的操作，不明白这两条指令的区别在哪里？多谢指导...; scorpius Microchip MCU

变量不能用: 最近使用stm32f103 ，发现有些变量不能用，重新定义一个变量替换不能用的变量就好了，此时删除不能用的变量，重新定义的变量又不能用了，开始怀疑是编译器（keil 4）的问题，更换为keil 5后keil4编译好的程序就又出异常了(keil 5编译keil 4写的简单程序没问题)，各位大神有同样的经历吗？...; blm1991k stm32/stm8

LM3S SSI AD采样？: 程序如下，设置断点发下程序执行到红色部分就不再往下执行了，不知道为什么。intmain(void){unsigned long ulDataTx[NUM_SSI_DATA];unsigned long ulDataRx[NUM_SSI_DATA];unsigned long ulindex;//系统时钟SysCtlClockSet(SYSCTL_SYSDIV_1 | SYSCTL_USE_OSC ...; 喜鹊王子微控制器 MCU

【知识】热风整平技术简介: 热风整平也叫喷锡，其工艺过程是：在印制板上浸上助焊剂，置入熔融焊料里浸涂，然后从两片风刀之间通过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉，同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮、平整、均匀的焊料涂层。比起其他工艺而言，热风整平是比较简单的，虽然如此，但很多程序极其系数需要把控好，才能制造出优质的PCB，否则，只要有一点问题，都有可能影响到PCB的整体质量。需要注意的程序及其系数，云创...; jdbpcb2906 PCB设计

u盘+数据读写: ClassGUID={36FC9E60-C465-11CF-8056-444553540000}这个是mass stor的guid么？我自己做了个u盘，平时可以从u盘读设备的纪录信息，但是我要设置设备的一些信息或开启某些功能就想用VC写个程序来控制。不知道大家有什么好方法。u盘我已经留出了几个没用pipe了。有什么方法来获得该设备的读写句柄呢？谢谢...; fjqiuh 嵌入式系统

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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