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PIC16C56-HSSP

产品描述8-BIT, OTPROM, 20 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDIP18, SKINNY, DIP-18
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小908KB,共132页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准  
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PIC16C56-HSSP概述

8-BIT, OTPROM, 20 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDIP18, SKINNY, DIP-18

PIC16C56-HSSP规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数18
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCNO
地址总线宽度
位大小8
最大时钟频率20 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDIP-T18
JESD-609代码e3
长度22.987 mm
I/O 线路数量12
端子数量18
片上程序ROM宽度12
最高工作温度70 °C
最低工作温度
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
RAM(字节)25
ROM(单词)1024
ROM可编程性OTPROM
速度20 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
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