LM3S6432-IBZ50-A2T,LM3S6432-IBZ50-A2T pdf中文资料,LM3S6432-IBZ50-A2T引脚图,LM3S6432-IBZ50-A2T电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> LM3S6432-IBZ50-A2T

LM3S6432-IBZ50-A2T: 产品描述Stellaris LM3S Microcontroller 108-NFBGA -40 to 85; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小4MB，共696页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

敬请期待详细参数选型对比

LM3S6432-IBZ50-A2T在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	LM3S6432-IBZ50-A2T	-	-	点击查看	点击购买

LM3S6432-IBZ50-A2T概述

Stellaris LM3S Microcontroller 108-NFBGA -40 to 85

LM3S6432-IBZ50-A2T规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA-108
针数	108
Reach Compliance Code	compli
Factory Lead Time	12 weeks
Samacsys Confidence
Samacsys Status	Released
Samacsys PartID	606126
Samacsys Pin Cou	108
Samacsys Part Category	Integrated Circui
Samacsys Package Category	Othe
Samacsys Footprint Name	BGA108C80P12X12_1000X1000X150
Samacsys Released Date	2017-01-12 12:59:53
Is Samacsys	N
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	32
边界扫描	YES
CPU系列	CORTEX-M3
最大时钟频率	0.032 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
格式	FIXED POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B108
JESD-609代码	e1
长度	10 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
DMA 通道数量
外部中断装置数量
I/O 线路数量	43
串行 I/O 数	3
端子数量	108
计时器数量	3
片上数据RAM宽度	8
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA108,12X12,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	32768
ROM（单词）	98304
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.5 mm
速度	50 MHz
最大供电电压	2.75 V
最小供电电压	2.25 V
标称供电电压	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches	1

LM3S6432-IBZ50-A2T相似产品对比

	LM3S6432-IBZ50-A2T	LM3S6432-IBZ50-A2	LM3S6432-IQC50-A2	LM3S6432-IQC50-A2T
描述	Stellaris LM3S Microcontroller 108-NFBGA -40 to 85	Stellaris LM3S Microcontroller 108-NFBGA -40 to 85	Stellaris LM3S Microcontroller 100-LQFP -40 to 85	Stellaris LM3S Microcontroller 100-LQFP -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	BGA	QFP	QFP
包装说明	BGA-108	BGA-108	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	LQFP-100
针数	108	108	100	100
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compliant
Factory Lead Time	12 weeks	12 weeks	20 weeks	20 weeks
具有ADC	YES	YES	YES	YES
位大小	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES
CPU系列	CORTEX-M3	CORTEX-M3	CORTEX-M3	CORTEX-M3
最大时钟频率	0.032 MHz	8 MHz	0.032 MHz	0.032 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B108	S-PBGA-B108	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e1	e1	e3	e3
长度	10 mm	10 mm	14 mm	14 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	3	3	3	3
I/O 线路数量	43	60	43	43
串行 I/O 数	3	3	3	3
端子数量	108	108	100	100
计时器数量	3	3	3	3
片上数据RAM宽度	8	8	8	8
片上程序ROM宽度	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFQFP	LFQFP
封装等效代码	BGA108,12X12,32	BGA108,12X12,32	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
电源	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	32768	32768	32768	32768
ROM（单词）	98304	98304	98304	98304
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.5 mm	1.5 mm	1.6 mm	1.6 mm
速度	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz
最大供电电压	2.75 V	3.6 V	2.75 V	2.75 V
最小供电电压	2.25 V	3 V	2.25 V	2.25 V
标称供电电压	2.5 V	3.3 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10 mm	10 mm	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches	1	1	1	1

推荐资源

5G CA 射频前端+【Qorvo射频书籍读后感】: [align=left][b][color=#5E7384][font=宋体][size=12.0pt]此内容由[/size][/font][/color][/b][b][color=#5E7384][font="][size=12.0pt]EEWORLD[/size][/font][/color][/b][b][color=#5E7384][font=宋体][size=12.0pt]论坛...; 百万千万 RF/无线

求一个关于智能温室控制系统的设计: 跪求一些关于智能温室控制系统设计的资料，包括温度、湿度、二氧化碳浓度及光照度采集及反馈控制...; 小橙子123321 51单片机

GD32L233C-START评测——07.RTC+SPI墨水屏显示时间——综合试验2: [i=s] 本帖最后由 wadeRen 于 2022-3-22 22:41 编辑 [/i][TOC]# [文章导航][GD32L233C-START评测——01.开箱、开发包](https://bbs.eeworld.com.cn/thread-1192154-1-1.html)[GD32L233C-START评测——02_1.搭建开发环境、简单调试](http://bbs.eeworld.com....; wadeRen GD32 MCU

确认对一个并联谐振输出电路的理解是否正确: 这个输出端子加了一个并联谐振是单单为了选个一个频率吗？还有别的作用吗？...; 蛋炒土豆丝模拟电子

【智能厨房】环境传感器PCB焊接: [i=s] 本帖最后由太阳上的骑士于 2022-9-13 22:15 编辑 [/i]前段时间投的PCB回来了，因为买的传感器只有一个，元器件也较少，所以选择手焊，没拿外面SMT。首先焊接两个传感器，用显微镜看焊接质量还行，但是因为没有酒精和无尘布，所以表面看起来比较脏，上面还有很多纤维。因为手上没有VSSOP封装的TXS0102，只有DSBGA封装的，又不想买器件，所以用漆包线把DSBGA封装...; 太阳上的骑士 DigiKey得捷技术专区

【晚十点群直播】关于 FPGA 时钟分频？: [i=s] 本帖最后由 574433742 于 2015-9-24 21:57 编辑 [/i][align=center][/align][size=3]一般时钟是采用 50%的占空比，对时钟进行进行2分频、4分频等这个在FPGA做实验的时候，基本代码都有现成的。就[b]50% 占空比[/b]的时钟来讨论[/size][size=3][/size][b][size=5]1、[/size][/b][...; 574433742 FPGA/CPLD

多队列FIFO——支持网络QoS的重要芯片

摘要：在IP网络中支持QoS是近年来研究的热点，而IDT公司推出的新型存储器件——多队列FIFO能够支持QoS的应用。因其具有单器件下支持可配置的多个队列，并具有可级联使用的高度灵活性，该器件在支持数据区分缓存和处理中有着良好的应用前景。介绍了多队列团FIFO的主要特点，给出了FPGA控制方法及其在路由器中支持QoS调度的应用。关键词：多队列FIFO 子队列 FPGA 数据区分 QoS ...[详细]
单片机在超声波测距报警系统中的应用

　　超声波具有定向性好、能量集中、在传输过程中衰减较小、反射能力较强等优点，超声波传感器可广泛应用于非接触式检测方法，因而采用仿真技术进行超声波测距。　　目前国内的超声波测距专用集成电路都是只有厘米级的测量准确度。通过分析超声波测距误差产生的原因，提高测量时间差到微秒级，以及用LM92 温度传感器进行声波传播速度的补偿后，设计的高准确度超声波测距仪能达到毫米级的测量准确度。　　1 超声波...[详细]
ARM 开发板与 PC机ubuntu系统 nfs 挂载

ARM开发板与PC通过NFS 网络文件系统挂接，很方便文件的移动，也为我们的开发带来了方便。接下来，我就详细的介绍下如何建立ARM与PC机的挂接。我是用的UBuntu系统。首先，我们需要在主机上安装nfs服务器，安装过的过程中一并把一些需要的组件也给安装了。 1. 安装 NFS 相关组件 sudo apt-get install nfs-kernel-server 安装完nfs...[详细]
紫光股份预计2017年净利润达16.20亿元，同比增长99%

电子网消息，紫光股份1月25日发布2017年业绩预告，预计公司2017年全年净利润为15.40亿元～16.20亿元，上年同期为8.15亿元，同比增长89%～99%；每股收益1.48元-1.55元。紫光股份表示，公司2017年度归属于上市公司股东的净利润预计将比上年同期增长89%-99%，主要有三方面因素： (1)紫光股份于2016年5月1日起将新华三集团有限公司纳入公司合并报表范围，201...[详细]
谷歌被前工程师被出卖？被起诉从谷歌窃取了大量文件

据外媒报道，美国当地时间周二，硅谷知名自动驾驶汽车技术专家安东尼·莱万多夫斯基(Anthony Levandowski)受到联邦检察官指控，被指犯有33项盗窃和企图窃取谷歌商业机密罪。来自加州北区联邦检察官办公室的刑事诉讼开启了一场法律大战的新篇章，将谷歌及其剥离出来的自动驾驶汽车公司Waymo和竞争对手Uber卷入了一场事关重大的自动驾驶汽车竞赛中。谷歌和Uber前明星工程师安东...[详细]
苹果VR迎来新进展， Jaunt 创始人 Arthur van Hoff 加盟

据 Variety 报道，苹果最近聘请了虚拟现实创业公司 Jaunt 的创始人 Arthur van Hoff ，他于本月早些时候加入苹果担任高级架构师一职。不过目前还不清楚他在苹果具体负责什么业务。 Van Hoff 于 2013 年创办 Jaunt，他担任首席技术官这一职位一直到去年年底。2016年，他短暂地担任首席执行官一职，但最终还是回到了首席技术官的岗位。Jaunt 最初专注于创建...[详细]
康强电子：半导体行业持续回暖净利润同比增长46.74%

康强电子（002119）2017年度业绩网上说明会周一下午在全景网举行。关于2017年业绩增长的原因，公司董秘赵勤攻表示，受益于所处半导体行业持续回暖，公司集中精力回归制造主业发展。预计公司制造业板块主要产品产销量及销售收入较上年有较大幅度增长；公司对内强化管理，促进高效运营，提升产品质量，降本增效显著；上年同期因公司厂房搬迁处置报废了部分老旧设备。资料显示，康强电子2017年公司实现营业总收...[详细]
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程

多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。 Synopsys.ai™ EDA解决方案中的模拟设计迁移流程可实现台积公司跨工艺节点的快速设计迁移。新思科技接口IP和基础IP的广泛产品组合正在开发中，将助力缩短设计周期并降低集成风险。 ...[详细]
高效率7.6 V 700 mA隔离式LED驱动器设计

　　一、设计特色　　1、精确的初级侧恒压/恒流控制器(CV/CC)省去了光耦器和所有次级侧CV/CC控制电路，无需电流检测电阻，即可达到最高效率；使用元件少、低成本的解决方案。　　2、自动重启动保护功能可在输出短路或开环条件下可将输出功率降低到95%以下　　3、迟滞热关断功能可防止电源损坏　　4、满足CEC及能源之星2.0效率要求：　　5、绿色封装：无卤素和符合RoHS 　　...[详细]
数字万用表测量原理

数字的类型多达上百种，按量程转换方式分类，可分为手动量程式数字万用表、自动量程式数字万用表和自动／手动量程数字万用表；按用途和功能分类，可分为低档普及型（如dt830型数字万用表）数字万用表、中档数字万用表、智能数字万用表、多重显示数字万用表和专用数字仪表等；按形状大小分，可分为袖珍式和台式两种。数字万用表的类型虽多，但测量原理基本相同。下面以袖珍式dt830数字万用表为例，介绍数字万用表的测量...[详细]
苹果公布财报后：芯片厂商股价应声上涨

财报显示，截至2018年3月31日，苹果在第二财季的营收为611.37亿美元，高于去年同期的528.96亿美元，同比增长幅度为16%其中，净利润为138.22亿美元。上周苹果股价一度持续下跌。除大市环境整体疲软等因素外，不少投资者及分析师将苹果股价下跌归咎于供应商放出iPhone销售疲软的利空消息。今天凌晨，苹果发布财报打消了投资者的疑虑，财报显示iPhone销量稳定，因此缓解了外界对i...[详细]
智能清洁工具还你一个干净的家，扫地机器人哪个牌子好？

扫地机器人近几年风靡世界，逐渐取代了吸尘器成为了现代家庭必备的清洁神器，其无与伦比的便捷性和智能型给用户带来了更加轻松省心的清洁体验。但是只有正确选择了扫地机器人，正确掌握扫地机器人的清扫逻辑，才能够完全清洁干净。目前市面上的扫地机器人品牌层次不齐，面的这样一个新兴的市场，扫地机器人哪个牌子好？扫地机器人刚出产时除了其高科技性，其它的性能都受到用户的鄙夷。早期的机器人在面临复杂的环境只会使用...[详细]
收藏 | 中国液流电池自动化产线、双极板、质子交换膜专业制造商名录

　　液流电池是一种活性物质存在于液态电解质中的电池技术，电解液在电堆外部，在循环泵的推动下流经电堆，实现化学能与电能的转换。　　小编整理了液流电池储能产线、双极板、质子交换膜供应商名录，以供大家参考。 ...[详细]
几经波折,英特尔终于吞并ADAS巨头Mobileye

今年 3 月，英特尔宣布与 Mobileye 达成确定性协议，以每股 63.54 美元的现金收购 Mobileye 全部已发行流通股，交易规模约为 153 亿美元。这成为以色列科技史上规模最大的收购案。本次收购原定的截止日期为美国东部时间 6 月 21 日，随后其截止日期因等待监管许可先后被延迟至 7 月 20 日、7 月 28 日和 8 月 11 日。如今这一日期已提前到 8 月 7 日。 ...[详细]
创新启新章，TE Connectivity工业自动化与电气事业部应用于储能领域的易锁塑料（PSC）信号连

创新启新章，TE Connectivity工业自动化与电气事业部应用于储能领域的易锁塑料（PSC）信号连接器成功实现量产高安全、可靠性能保障，为严苛环境下的稳定运作提供有力支持中国上海——2024年10月24日—— 连接与传感领域的全球性技术企业TE Connectivity（泰科电子，简称“TE”）工业自动化与电气事业部宣布其应用于储能领域的高精准易锁塑料（PSC）信号连接器已成功...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多