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LM3S2939-IBZ50-A2T: 产品描述Stellaris LM3S Microcontroller 108-NFBGA -40 to 85; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小5MB，共755页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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LM3S2939-IBZ50-A2T概述

Stellaris LM3S Microcontroller 108-NFBGA -40 to 85

LM3S2939-IBZ50-A2T规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA, BGA108,12X12,32
针数	108
Reach Compliance Code	compli
Factory Lead Time	16 weeks
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	32
最大时钟频率	0.032 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PBGA-B108
JESD-609代码	e1
长度	10 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	57
端子数量	108
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA108,12X12,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	65536
ROM（单词）	262144
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.5 mm
速度	50 MHz
最大供电电压	2.75 V
最小供电电压	2.25 V
标称供电电压	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

LM3S2939-IBZ50-A2T相似产品对比

	LM3S2939-IBZ50-A2T	LM3S2939-IBZ50-A2	LM3S2939-IQC50-A2	LM3S2939-IQC50-A2T
描述	Stellaris LM3S Microcontroller 108-NFBGA -40 to 85	Stellaris LM3S Microcontroller 108-NFBGA -40 to 85	Stellaris LM3S Microcontroller 100-LQFP -40 to 85	Stellaris LM3S Microcontroller 100-LQFP -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	BGA	QFP	QFP
包装说明	LFBGA, BGA108,12X12,32	LFBGA, BGA108,12X12,32	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数	108	108	100	100
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli
Factory Lead Time	16 weeks	16 weeks	1 week	1 week
具有ADC	YES	YES	YES	YES
位大小	32	32	32	32
最大时钟频率	0.032 MHz	0.032 MHz	0.032 MHz	0.032 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PBGA-B108	S-PBGA-B108	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e1	e1	e3	e3
长度	10 mm	10 mm	14 mm	14 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3
I/O 线路数量	57	57	57	57
端子数量	108	108	100	100
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFQFP	LFQFP
封装等效代码	BGA108,12X12,32	BGA108,12X12,32	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	FLATPACK	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
电源	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	65536	65536	65536	65536
ROM（单词）	262144	262144	262144	262144
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.5 mm	1.5 mm	1.6 mm	1.6 mm
速度	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz
最大供电电压	2.75 V	2.75 V	2.75 V	2.75 V
最小供电电压	2.25 V	2.25 V	2.25 V	2.25 V
标称供电电压	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin (Sn)	Tin (Sn)
端子形式	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10 mm	10 mm	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC

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