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OP01HJ

产品描述IC OP-AMP, Operational Amplifier
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小317KB,共6页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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OP01HJ概述

IC OP-AMP, Operational Amplifier

OP01HJ规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
包装说明, CAN8,.2
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
频率补偿YES
最大输入失调电压1000 µV
JESD-30 代码O-MBCY-W8
JESD-609代码e0
低-失调NO
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料METAL
封装等效代码CAN8,.2
封装形状ROUND
封装形式CYLINDRICAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)15 V
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式WIRE
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

OP01HJ相似产品对比

OP01HJ OP01GRBC OP01NTBC OP01NBC OP01HZ 5962-01-314-1710
描述 IC OP-AMP, Operational Amplifier IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR,DIE, Operational Amplifier IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR,DIE, Operational Amplifier IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR,DIE, Operational Amplifier IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR,DIP,8PIN,CERAMIC, Operational Amplifier IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR,DIP,8PIN,PLASTIC, Operational Amplifier
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
Reach Compliance Code unknown compliant compliant compliant unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
频率补偿 YES YES YES YES YES YES
最大输入失调电压 1000 µV 5000 µV 1000 µV 700 µV 1000 µV 1000 µV
低-失调 NO NO NO NO NO NO
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1 1 1 1
最高工作温度 70 °C 25 °C 125 °C 25 °C 70 °C 70 °C
封装等效代码 CAN8,.2 DIE OR CHIP DIE OR CHIP DIE OR CHIP DIP8,.3 DIP8,.3
电源 +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL OTHER OTHER OTHER COMMERCIAL COMMERCIAL
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 -
端子数量 8 - - 7 8 8
封装主体材料 METAL - - UNSPECIFIED CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装形式 CYLINDRICAL - - UNCASED CHIP IN-LINE IN-LINE
端子位置 BOTTOM - - UPPER DUAL DUAL
零件包装代码 - DIE DIE DIE DIP DIP

 
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