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COM8018CD

产品描述IC,UART,MOS,DIP,40PIN,CERAMIC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小595KB,共8页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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COM8018CD概述

IC,UART,MOS,DIP,40PIN,CERAMIC

COM8018CD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T40
端子数量40
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术MOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

COM8018CD相似产品对比

COM8018CD COM1863CD COM8018P
描述 IC,UART,MOS,DIP,40PIN,CERAMIC IC,UART,MOS,DIP,40PIN,CERAMIC IC,UART,MOS,DIP,40PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T40 R-XDIP-T40 R-PDIP-T40
端子数量 40 40 40
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO NO
技术 MOS MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

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