IC,UART,MOS,DIP,40PIN,CERAMIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T40 |
端子数量 | 40 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
技术 | MOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
COM8018CD | COM1863CD | COM8018P | |
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描述 | IC,UART,MOS,DIP,40PIN,CERAMIC | IC,UART,MOS,DIP,40PIN,CERAMIC | IC,UART,MOS,DIP,40PIN,PLASTIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T40 | R-XDIP-T40 | R-PDIP-T40 |
端子数量 | 40 | 40 | 40 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | NO | NO |
技术 | MOS | MOS | MOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
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