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COM2502P/H

产品描述Serial I/O Controller, MOS, PDIP40
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小507KB,共8页
制造商SMSC
官网地址http://www.smsc.com/
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COM2502P/H概述

Serial I/O Controller, MOS, PDIP40

COM2502P/H规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SMSC
包装说明DIP, DIP40,.6
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T40
JESD-609代码e0
端子数量40
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术MOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

COM2502P/H相似产品对比

COM2502P/H COM2017P COM2017P/H COM2502P
描述 Serial I/O Controller, MOS, PDIP40 Serial I/O Controller, MOS, PDIP40 Serial I/O Controller, MOS, PDIP40 Serial I/O Controller, MOS, PDIP40
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 SMSC SMSC SMSC SMSC
包装说明 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
端子数量 40 40 40 40
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO NO NO
技术 MOS MOS MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
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