Flash, 1GX8, 18ns, PDSO48, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Numonyx ( Micron ) |
零件包装代码 | TSOP1 |
包装说明 | TSOP1, |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
最长访问时间 | 18 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 18.4 mm |
内存密度 | 8589934592 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 48 |
字数 | 1073741824 words |
字数代码 | 1000000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1GX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP1 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
编程电压 | 2.7 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 12 mm |
JS29F08G08FANB3 | JS29F04G08BANB3 | JS29F02G08AANB3 | |
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描述 | Flash, 1GX8, 18ns, PDSO48, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48 | Flash, 512MX8, 18ns, PDSO48, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48 | Flash, 256MX8, 18ns, PDSO48, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48 |
厂商名称 | Numonyx ( Micron ) | Numonyx ( Micron ) | Numonyx ( Micron ) |
零件包装代码 | TSOP1 | TSOP1 | TSOP1 |
包装说明 | TSOP1, | TSOP1, | TSOP1, |
针数 | 48 | 48 | 48 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A |
最长访问时间 | 18 ns | 18 ns | 18 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 18.4 mm | 18.4 mm | 18.4 mm |
内存密度 | 8589934592 bit | 4294967296 bit | 2147483648 bit |
内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 48 | 48 | 48 |
字数 | 1073741824 words | 536870912 words | 268435456 words |
字数代码 | 1000000000 | 512000000 | 256000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 1GX8 | 512MX8 | 256MX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP1 | TSOP1 | TSOP1 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
编程电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 12 mm | 12 mm | 12 mm |
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