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前言 19世纪60年代,James Maxwell 通过计算推断出存在着能够通过真空传输能量的电磁波。此后工程师和科学家们一直在寻求创新方法利用无线电技术。接下来,随着军事和通信领域技术的深入发展，20世纪无线电技术一直在不断创新，技术的演进也推动着RF测试技术向前发展(见图1)。从军用的跳频电台、雷达到RFID，第三代移动通信、蓝牙、WLAN，各种微功率发射装置等，瞬态信号如今无处不在。瞬态...[详细]

　　开关电源中使用的磁性器件较多，其中常用的软磁器件有：作为开关电源核心器件的主变压器(高频功率变压器)、共模扼流圈、高频磁放大器、滤波阻流圈、尖峰信号抑制器等。不同的器件对材料的性能要求各不相同，如表所示为各种不同器件对磁性材料的性能要求。 　　(一)、高频功率变压器 　　变压器铁芯的大小取决于输出功率和温升等。变压器的设计公式如下： 　　P=KfNBSI×10-6T=hcPc+hWPW...[详细]

void TIM4_TimerInit(u8 Timer4Time) { assert_param(IS_TIM4TIMERTIME_OK(Timer4Time)); TIM4_DeInit();//复位TIM4所有参数 TIM4_TimeBaseInit(TIM4_PRESCALER_16,Timer4Time);//16M/16= 1M CYCLE=1/1=1U 100us中断一...[详细]

一个小技巧：查看某个函数的定义，先把光标移到这个函数上，然后按F12键。 一。 FSMC简介 FSMC全称“静态存储器控制器”。 使用FSMC控制器后，可以把FSMC提供的FSMC_A 作为地址线，而把FSMC提供的FSMC_D 作为数据总线。 (1)当存储数据设为8位时 (FSMC_NANDInitStructure.FSMC_MemoryDataWidth = FSMC_Memor...[详细]

虽然女巫的水晶球只是个童话，但我们有自己的“水晶球”，他就是未来学家托马斯-弗雷。   弗雷是达芬奇学院智囊团的执行董事，同时他也是一位顶级未来学家。因此，预测科技的进化趋势是他的主要工作之一。同时，弗雷还要找出新技术对人类社会的潜在影响。   而关于 自动驾驶 汽车，弗雷认为：未来几十年内，这一新技术可能会吞噬128种工作岗位。   这一论断最先见于弗雷的网站，在博客上，他表示未来自动驾驶车辆...[详细]

智能手机有多风光，PC 就有多落寞。自 iPhone 横空出世并掀起一股移动互联网潮流之后，PC 在 IT 业界的地位迅速退居二线。例如在各大科技展会上，科技厂商往往会优先推出智能手机或者与智能手机相关的产品，媒体的关注度也是智能手机（或相关）更高一些。 然而从今年的 CES 2021 来看，情况出现了 180°变化。在本年度的 CES 展会上，PC 行业的玩家们发出了超乎以往的声量，英特尔...[详细]

法拉第未来在美国洛杉矶总部举行全员大会，该公司创始人贾跃亭在演讲中披露了法拉第未来汉福德工厂正式开工的消息，称所有的长周期生产设备都已经下单，汉福德工厂将于5月开始设备安装。   法拉第未来3月20日召开全员大会     在3月20日曾报道，法拉第未来在美国加里福尼亚州汉福德（Hanford）市的工厂在日前正式开工。法拉第未来披露的照片显示，已经有一些工人和机械设备出现在工厂中。法拉第未来一直...[详细]

近日，新晋3万亿俱乐部成员，目前美国市值最高的科技公司微软，在 机器人 领域传出重磅投资消息。知情人士透露，人形机器人初创公司Figure AI正在筹备着新一轮高达5亿美元（约合35亿人民币）的融资，由微软和其投资的人工智能企业OpenAI领投。 据透露，微软可能在本轮融资中投入9500万美元，OpenAI将会投500万美元，合计1亿美元，若本轮融资顺利完成，Figure AI的投前估值可能达到...[详细]

    大热天的，骁龙810再次掀起一股热浪，Xperia Z4的无奈表现再次狠狠扇了高通一个耳光。那么，骁龙810到底能热到什么程度？功耗和温度能有多高？来自百度贴吧的ioncannon奉上了一份技术性很强的专业测试，一起来看看。 　　测试机是nubia Z9 Max，在一众骁龙810旗舰中其实还是相对比较好的，但其实也挺热乎。 　　由于它已经开源，所以内核文件可以随便修改，更利于测...[详细]

英飞凌 科技执行董事、中国区 电源管理 及多元化市场事业部总监梁锦文 2014年5月，谷歌、IEEE以及美国国家可再生能源实验室在全球范围内发起了一个旨在推动高功率密度逆变器设计的“Little Box”的挑战赛。英飞凌作为官方指定的主要高性能半导体提供商之一, 为大赛提供高性能的MCU, 高低压MOSFET, IGBT, 硅以及碳化硅二极管产品。大赛要求逆变器的最小功率密度不能低于50W...[详细]

    北京时间6月25日晚间消息，路透社周二援引两位知情人士的消息称，欧盟在未来数周内将对飞利浦、三星和英飞凌做出反垄断罚款，原因是这些公司串谋操纵手机SIM卡芯片价格。 　　早在2008年10月，欧盟委员会就对上述公司展开调查。去年，欧盟委员会正式指控这三家公司串谋操纵手机SIM卡芯片价格。除了手机SIM卡，涉案芯片还被用于护照、银行卡、身份证和电视系统中。 　　其中一位知情人士称：“欧盟最早...[详细]

　　HOLTEK在Low Speed USB MCU HT82K9xx及HT82M9xx系列产品后，日前再度推出全新高整合度及低成本的新产品HT82Bxx系列，HT82Bxx系列内建精准振荡电路技术分别已获得美国及台湾专利，大幅度提升HOLTEK在产品市场竞争。 　　HT82B40R / HT82B40A 微控制器目前已通过USB-IF Compliance Test (USB2.0 Rep...[详细]

2019上半年，正在中美生意摩擦不停升级以及半导体行业景心胸放缓等身分影响下，半导体厂商面对着浩大压力。众所周知，在中高端领域国际大型半导体公司占据了我国绝大部分市场份额，中国半导体生产企业众多，但与国际技术水平有较大差距。 近日，相关消息显示大基金二期在投资重点有所改变。相对于一期主要关注上游设计、制造及封测，二期将重点关注下游应用。特别是在半导体制造装备及材料方面，将成为大基金重点投资方...[详细]

近日，利扬芯片发布公告称，公司于2017年5月25日向中国证券监督管理委员会广东监管局提交了首次公开发行股票并上市的辅导备案申请材料，并于同日在全国中小企业股份转让系统信息披露平台披露了《关于公司接受首次公开发行股票并上市辅导的提示性公告》（公告编号：2017-033）。 截止本公告披露之日，利扬芯片在东莞证券股份有限公司的辅导下，已通过中国证券监督管理委员会广东监管局的辅导验收。请各位股东...[详细]

通用串行总线USB(Universal Serial Bus)应用由三部分组成：具有USB接口的PC系统、能够支持USB的系统软件和使用USB接口的设备。USB应用采用通用连接技术，实现外设的简单快速连接，借以达到方便用户、降低成本、扩展PC机连接外设范围的目的。USB的特点 如下： (1)连接灵活、使用方便 现在计算机系统连接外围设备的接口并无统一的标准，如键盘用PS／2接口，打印机用25...[详细]