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SN74LVTH245AIPWREP

产品描述Enhanced Product 3.3-V Abt Octal Bus Transceiver With 3-State Outputs 20-TSSOP -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小506KB,共13页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74LVTH245AIPWREP概述

Enhanced Product 3.3-V Abt Octal Bus Transceiver With 3-State Outputs 20-TSSOP -40 to 85

SN74LVTH245AIPWREP规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP20,.25
针数20
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
控制类型COMMON CONTROL
计数方向BIDIRECTIONAL
系列LVT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度6.5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS TRANSCEIVER
最大I(ol)0.064 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP20,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
最大电源电流(ICC)5 mA
Prop。Delay @ Nom-Su3.5 ns
传播延迟(tpd)4 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器N
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译N/A
宽度4.4 mm

SN74LVTH245AIPWREP相似产品对比

SN74LVTH245AIPWREP SN74LVTH245AMDBREP
描述 Enhanced Product 3.3-V Abt Octal Bus Transceiver With 3-State Outputs 20-TSSOP -40 to 85 Enhanced Product 3.3-V Abt Octal Bus Transceiver With 3-State Outputs 20-SSOP -55 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 TSSOP SSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP20,.25 SSOP, SSOP20,.3
针数 20 20
Reach Compliance Code compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 1 week 1 week
控制类型 COMMON CONTROL COMMON CONTROL
计数方向 BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL
系列 LVT LVT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4
长度 6.5 mm 7.2 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER
最大I(ol) 0.064 A 0.064 A
湿度敏感等级 1 1
位数 8 8
功能数量 1 1
端口数量 2 2
端子数量 20 20
最高工作温度 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SSOP
封装等效代码 TSSOP20,.25 SSOP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法 TR TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 3.3 V 3.3 V
最大电源电流(ICC) 5 mA 5 mA
Prop。Delay @ Nom-Su 3.5 ns 3.5 ns
传播延迟(tpd) 4 ns 6 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 N N
座面最大高度 1.2 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
翻译 N/A N/A
宽度 4.4 mm 5.3 mm
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