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MC68HC000RC8

产品描述32-BIT, 8MHz, MICROPROCESSOR, CPGA68, CERAMIC, PGA-68
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小7MB,共224页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC68HC000RC8概述

32-BIT, 8MHz, MICROPROCESSOR, CPGA68, CERAMIC, PGA-68

MC68HC000RC8规格参数

参数名称属性值
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码PGA
包装说明PGA,
针数68
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度23
位大小32
边界扫描NO
最大时钟频率8 MHz
外部数据总线宽度16
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-CPGA-P68
JESD-609代码e0
长度26.92 mm
低功率模式NO
DMA 通道数量
外部中断装置数量7
串行 I/O 数
端子数量68
片上数据RAM宽度
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
RAM(字数)0
座面最大高度5.16 mm
速度8 MHz
最大压摆率25 mA
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度26.92 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR

 
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