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MSP430FG4616IZQW

产品描述16-Bit Ultra-Low-Power MCU, 92KB Flash, 4KB RAM, 12-Bit ADC, Dual DAC, DMA, 3 OPAMP, 160 Seg LCD 113-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共113页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数

MSP430FG4616IZQW在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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MSP430FG4616IZQW概述

16-Bit Ultra-Low-Power MCU, 92KB Flash, 4KB RAM, 12-Bit ADC, Dual DAC, DMA, 3 OPAMP, 160 Seg LCD 113-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85

MSP430FG4616IZQW规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明BGA-113
针数113
Reach Compliance Codecompli
Factory Lead Time1 week
具有ADCYES
其他特性ALSO OPERATES AT 1.8V MINIMUM SUPPLY AT 3MHZ
地址总线宽度
位大小16
边界扫描YES
CPU系列MSP430
最大时钟频率8 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-PBGA-B113
JESD-609代码e1
长度7 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
DMA 通道数量3
外部中断装置数量
I/O 线路数量80
串行 I/O 数2
端子数量113
计时器数量11
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA113,12X12,20
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)4096
RAM(字数)4
ROM(单词)94208
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1 mm
速度8 MHz
最大压摆率0.74 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压2.7 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
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