Low-Power Audio Codec With Audio Processing and Mono Class-D Amplifier 32-VQFN -40 to 85
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | HVQCCN, |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
滤波器 | YES |
输入代码 | TWOS COMPLEMENT |
输入类型 | "SINGLE-ENDED,DIFF" |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N32 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 5 mm |
湿度敏感等级 | 2 |
信道数量 | 2 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出 | VOLTAGE |
输出代码 | TWOS COMPLEMENT |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
分辨率 | 32 µm |
座面最大高度 | 1 mm |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | PCM CODEC |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5 mm |
Base Number Matches | 1 |
TLV320AIC3100IRHBR | TLV320AIC3100IRHBT | |
---|---|---|
描述 | Low-Power Audio Codec With Audio Processing and Mono Class-D Amplifier 32-VQFN -40 to 85 | Low-Power Audio Codec With Audio Processing and Mono Class-D Amplifier 32-VQFN -40 to 85 |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | QFN | QFN |
包装说明 | HVQCCN, | HVQCCN, |
针数 | 32 | 32 |
Reach Compliance Code | compli | compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks | 1 week |
滤波器 | YES | YES |
输入代码 | TWOS COMPLEMENT | TWOS COMPLEMENT |
输入类型 | "SINGLE-ENDED,DIFF" | "SINGLE-ENDED,DIFF" |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N32 | S-PQCC-N32 |
JESD-609代码 | e4 | e4 |
长度 | 5 mm | 5 mm |
湿度敏感等级 | 2 | 2 |
信道数量 | 2 | 2 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 32 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
输出 | VOLTAGE | VOLTAGE |
输出代码 | TWOS COMPLEMENT | TWOS COMPLEMENT |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
分辨率 | 32 µm | 32 µm |
座面最大高度 | 1 mm | 1 mm |
标称供电电压 | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES |
电信集成电路类型 | PCM CODEC | PCM CODEC |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5 mm | 5 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved