74LVC38PW概述

IC LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, Gate

74LVC38PW规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	TSSOP,
Reach Compliance Code	unknown
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	OPEN-DRAIN
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
宽度	4.4 mm

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描述	IC LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, Gate	IC LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, Gate	IC LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, Gate	IC LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, Gate	IC LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, Gate	IC LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, Gate	IC LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, Gate	IC LVC/LCX/Z SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDSO14, Gate
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	TSSOP,	SOP,	SSOP,	SSOP,	SOP,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	5 mm	8.65 mm	6.2 mm	6.2 mm	8.65 mm	5 mm	5 mm	5 mm
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
功能数量	4	4	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	SSOP	SSOP	SOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	1.75 mm	2 mm	2 mm	1.75 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	4.4 mm	3.9 mm	5.3 mm	5.3 mm	3.9 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-	-	50 pF
传播延迟（tpd）	5 ns	5 ns	5 ns	5 ns	5 ns	-	-	5 ns
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	-	3.3 V

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