Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS40 CPU, 0.4MHz, MOS, PDIP64
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Hitachi (Renesas ) |
包装说明 | SDIP, SDIP64,.75 |
Reach Compliance Code | unknown |
位大小 | 4 |
CPU系列 | HMCS40 |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T64 |
JESD-609代码 | e0 |
负电源额定电压 | -10 V |
端子数量 | 64 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SDIP |
封装等效代码 | SDIP64,.75 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH |
电源 | -10 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 80 |
ROM(单词) | 2048 |
ROM可编程性 | MROM |
速度 | 0.4 MHz |
最大压摆率 | 30 mA |
表面贴装 | NO |
技术 | MOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.78 mm |
端子位置 | DUAL |
HD38825S | HD38825F | |
---|---|---|
描述 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS40 CPU, 0.4MHz, MOS, PDIP64 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, HMCS40 CPU, 0.4MHz, MOS, PQFP54 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Hitachi (Renesas ) | Hitachi (Renesas ) |
包装说明 | SDIP, SDIP64,.75 | QFP, QFP54,.77X1.0,40 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
位大小 | 4 | 4 |
CPU系列 | HMCS40 | HMCS40 |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T64 | R-PQFP-G54 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
负电源额定电压 | -10 V | -10 V |
端子数量 | 64 | 54 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -20 °C | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SDIP | QFP |
封装等效代码 | SDIP64,.75 | QFP54,.77X1.0,40 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH | FLATPACK |
电源 | -10 V | -10 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 80 | 80 |
ROM(单词) | 2048 | 2048 |
ROM可编程性 | MROM | MROM |
速度 | 0.4 MHz | 0.4 MHz |
最大压摆率 | 30 mA | 30 mA |
表面贴装 | NO | YES |
技术 | MOS | MOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 1.78 mm | 1 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD |
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